近年來半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，促使了全球領(lǐng)先企業(yè)通過并購(gòu)重組擴(kuò)大并鞏固其在行業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)地位，預(yù)計(jì)該行業(yè)的并購(gòu)整合熱度將持續(xù)

 

  半導(dǎo)體行業(yè)作為全球最重要的工業(yè)領(lǐng)域之一，體現(xiàn)著一個(gè)國(guó)家的綜合實(shí)力。隨著半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，行業(yè)中的各領(lǐng)先企業(yè)紛紛通過并購(gòu)來鞏固其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品版圖的擴(kuò)大與升級(jí)。2015年至2017年第一季度全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了多宗大型交易，如下表一所示。可以看出，為搶占市場(chǎng)、擴(kuò)大自身影響力及提高自身國(guó)際地位，各大半導(dǎo)體行業(yè)巨頭排兵布陣，通過并購(gòu)來實(shí)現(xiàn)自身的戰(zhàn)略規(guī)劃。

 

  

 

 

  如下表二所示，在眾多半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)交易中，最活躍的收購(gòu)者主要是英特爾、高通、三星等行業(yè)巨頭，它們往往具備雄厚的資金實(shí)力，通過并購(gòu)快速進(jìn)入新的產(chǎn)品領(lǐng)域，同時(shí)發(fā)揮自身品牌優(yōu)勢(shì)在各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位。

 

  

 

  半導(dǎo)體行業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)及汽車用電子設(shè)備等領(lǐng)域的帶動(dòng)下快速增長(zhǎng)
 

 

  物聯(lián)網(wǎng)
 

 

  物聯(lián)網(wǎng)(包括智能移動(dòng)、可穿戴設(shè)備等)在未來將會(huì)有巨大的增長(zhǎng)，根據(jù)高德納咨詢公司的預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)在2020年將達(dá)到260億安裝單位，比2009年的9億大約翻了28倍。物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)了通信、傳感半導(dǎo)體設(shè)備等的快速增長(zhǎng)，突出的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備包括智能手機(jī)、LED照明、智能電視、可穿戴設(shè)備、智能手表等。同時(shí)，4G智能手機(jī)中的半導(dǎo)體含量達(dá)50%，高于3G手機(jī)并且?guī)缀跏?G手機(jī)的6倍。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)至2018年4G手機(jī)的市場(chǎng)增長(zhǎng)率將保持在每年36.2%，而2G和3G手機(jī)在未來5年將分別以8.4%和7.7%的比例下滑。另外，可穿戴設(shè)備在2015年市場(chǎng)銷量達(dá)4,570萬臺(tái)，比2014年大幅度增長(zhǎng)了133.4%。預(yù)計(jì)至2019年可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)銷量將擴(kuò)大至12,610萬臺(tái)，每年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)45.1%。
 

 

  云技術(shù)的發(fā)展
 

 

  隨著基于云的應(yīng)用程序的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)將繼續(xù)增長(zhǎng)，隨之增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)流將推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施的大力投資。國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)計(jì)至2017年云技術(shù)相關(guān)的資本支出將達(dá)到1,070億美元。固態(tài)硬盤將繼續(xù)成為閃存市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力，尤其是PC固態(tài)硬盤和新興的數(shù)據(jù)中心的飛速發(fā)展。預(yù)計(jì)截至2018年，固態(tài)硬盤的生產(chǎn)量將保持每年17.2%的增長(zhǎng)率。
 

 

  汽車用電子設(shè)備
 

 

  汽車用電子設(shè)備將在未來幾年成為電子設(shè)備領(lǐng)域增長(zhǎng)最迅速的市場(chǎng)，到2019年將達(dá)到6.5%的增長(zhǎng)率，其他市場(chǎng)如通信、消費(fèi)品、電腦、工業(yè)和政府/軍隊(duì)對(duì)應(yīng)的增長(zhǎng)率分別為6.8%，4.3%，4.2%，4.5%和2.7%。電子設(shè)備所占汽車總成本的比例由20世紀(jì)70年代的9%已經(jīng)增長(zhǎng)到現(xiàn)階段的38%，在接下來的數(shù)十年中，這個(gè)比例將會(huì)持續(xù)增大，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的汽車將達(dá)到60%，對(duì)于混合動(dòng)力汽車將達(dá)到85%。同時(shí)，汽車導(dǎo)航和無人駕駛技術(shù)對(duì)芯片行業(yè)(尤其是傳感器產(chǎn)品)的需求將持續(xù)升溫。這些都會(huì)極大刺激對(duì)于汽車用半導(dǎo)體材料的需求。

 

  (數(shù)據(jù)來源：以上資料源于公開信息，如公司發(fā)布的公告、電話會(huì)議紀(jì)要、Thomson發(fā)表的投資報(bào)告及Factiva發(fā)表的相關(guān)文章)

 

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)受全球市場(chǎng)影響，受政府引導(dǎo)和鼓勵(lì)下得到了顯著發(fā)展，并呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈整合態(tài)勢(shì)

 

  根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。2015年市場(chǎng)份額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的29%，與北美、歐洲市場(chǎng)相加的份額相似。2015年中國(guó)政府發(fā)布了《中國(guó)制造2025》行動(dòng)綱領(lǐng)，旨在實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略目標(biāo)，其中包含將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為中國(guó)未來的主力產(chǎn)業(yè)，大幅增加在國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施中生產(chǎn)的成品的配件國(guó)產(chǎn)比率?？梢灶A(yù)見，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持并擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

 

  自2011年至2016年，中國(guó)的芯片銷售額占全球比例穩(wěn)步上升。2016年的銷售額占比大約為2011年銷售額占比的2倍，如下圖一所示：

 

  

 

  中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著設(shè)計(jì)業(yè)的高速增長(zhǎng)、晶圓制造的投資加大和外商在國(guó)內(nèi)設(shè)廠，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局不斷變化，芯片設(shè)計(jì)業(yè)占比增長(zhǎng)最快，如下圖二所示。

  

 

 

  目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)開發(fā)了多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群，主要布局沿海城市和中部地區(qū)。未來十年內(nèi)，國(guó)家和地方政府計(jì)劃額外投資人民幣7,200億元到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。(數(shù)據(jù)來源：貝恩咨詢，“China Chases Chip Leadership”)

 

  這些投資除了滿足消費(fèi)和工業(yè)需求外，還會(huì)兼顧通信、安全等工業(yè)領(lǐng)域，以求減少對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體的依賴。

 

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要市場(chǎng)參與者包括紫光集團(tuán)、中國(guó)電子(CEC)、大唐電信、中芯國(guó)際、江蘇長(zhǎng)電科技、武漢新芯、七星電子、揚(yáng)杰科技和上海新陽等公司。

 

  縱觀近年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)并購(gòu)之路，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合。如果將產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)分為設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封測(cè)企業(yè)，我們可以看到如下的產(chǎn)業(yè)鏈整合：

 

 

 

  我們理解半導(dǎo)體行業(yè)面臨著包括芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本增加、新興業(yè)務(wù)對(duì)傳統(tǒng)廠商的挑戰(zhàn)、以及研發(fā)支出與資本投資不足等諸多威脅
 

 

  芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本增加
 

 

  隨著市場(chǎng)對(duì)集成芯片設(shè)計(jì)的需求增加 ，如系統(tǒng)芯片、混合信號(hào)芯片等，同時(shí)為適用于特定用途的芯片設(shè)計(jì)需求增加，如車輛連接電子設(shè)備、高端智能手機(jī)等，使得芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本增加;另外，當(dāng)芯片的節(jié)點(diǎn)(nodes)越來越小，芯片的設(shè)計(jì)成本越來越高。
 

 

  新興業(yè)務(wù)對(duì)傳統(tǒng)廠商的挑戰(zhàn)
 

 

  開放源碼(Open source)的興起對(duì)傳統(tǒng)廠商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力造成沖擊。由于芯片設(shè)計(jì)的成本增加，共享硬盤描述平臺(tái)能夠極大的降低成本(類似平臺(tái)包括Raspberry Pi和 Minnowboard)，另一個(gè)開放源碼倡議包括指令集架構(gòu)(ISA)，還將減少設(shè)計(jì)芯片的成本。

 

  可重復(fù)編程的芯片(Reprogrammable chips)也可能會(huì)給現(xiàn)有商業(yè)模式帶來改變?？芍貜?fù)編程的芯片是實(shí)現(xiàn)按需生產(chǎn)的一種方式，同時(shí)還能夠靈活地適應(yīng)不同的應(yīng)用程序的使用。如圖三所示，通過大規(guī)模生產(chǎn)可重復(fù)編程的芯片，并根據(jù)其所應(yīng)用領(lǐng)域的需要激活相應(yīng)的程序，該技術(shù)將極大節(jié)約芯片制造成本。

 

 

 

  異構(gòu)計(jì)算(Heterogeneous computing)，它采用多樣且專用的處理器，包括GPU、DSP及多媒體核心等，通過協(xié)調(diào)這些處理器獨(dú)特的性能表現(xiàn)以及各自特點(diǎn)，確保相應(yīng)的任務(wù)分配給最高效的處理器去完成，從而最大化性能和功效，而這樣的性能和功效將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越由單一CPU運(yùn)算核心所能達(dá)到的效果?？梢灶A(yù)見，異構(gòu)計(jì)算也將對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)及行業(yè)產(chǎn)生一定沖擊。
 

 

  研發(fā)支出與資本投資不足
 

 

  由于半導(dǎo)體銷量增幅的下降和市場(chǎng)的進(jìn)一步整合，整個(gè)行業(yè)的研發(fā)支出呈現(xiàn)出謹(jǐn)慎保守的趨勢(shì)。2011年至2015年之間，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)費(fèi)用占收入的平均比例為16.2%，預(yù)計(jì)在2016-2020年，這一比例將穩(wěn)定保持在16-16.5%。全球前五大廠商中，英特爾、高通及博通研發(fā)支出占收入的比例在25%左右，三星和臺(tái)積電該比例約為7%。(數(shù)據(jù)來源：IC Insights于2016年2月4日發(fā)布的新聞, “2016 IC Market: Cautious Expectations Amid a Slow-Growth Global Economy”)

 

  同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)資本性支出也呈短暫下降趨勢(shì)。2016年半導(dǎo)體行業(yè)的資本性支出預(yù)計(jì)下降4.7%，即594億美元。主要由于電子產(chǎn)品的需求不足，為避免投資過度，芯片企業(yè)正在努力提高資產(chǎn)的使用效率。但從長(zhǎng)期來看，2017年以后仍會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)。2016年閃存(Flash Memory)和代工(Foundry)領(lǐng)域的支出預(yù)計(jì)會(huì)增加，但其他領(lǐng)域包括內(nèi)存DRAM(Dynamic Random Access Memory)由于其應(yīng)用模塊(電腦、手機(jī)等)市場(chǎng)增長(zhǎng)有限，相應(yīng)的投資未來預(yù)計(jì)會(huì)下降。

 

  從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，由于我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，尤其在設(shè)備及材料領(lǐng)域面臨國(guó)際巨頭壟斷，使得國(guó)產(chǎn)設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)，未來在國(guó)家政策與資金等多方面資源的強(qiáng)力支持下，應(yīng)大力增加針對(duì)該領(lǐng)域的研發(fā)支出及資本投資力度。

 
 

  展望

 
 

  通過對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)的分析，我們認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)和汽車電子等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的帶動(dòng)作用，半導(dǎo)體行業(yè)在未來期間將呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)。對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，需借助國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)投資基金等強(qiáng)有力的政策扶持，在設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈整合，形成集聚效應(yīng);在制造領(lǐng)域注重提高工藝，加大重點(diǎn)晶圓工廠的投資設(shè)立;在設(shè)備材料領(lǐng)域努力培育龍頭企業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的地位必將增強(qiáng)。全球范圍內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的加劇也將迎來半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)并購(gòu)與整合。