1、有利因素

(1)國家產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)大力支持，引導(dǎo)PCB產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展

　　電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。國務(wù)院、商務(wù)部、工業(yè)和信息化部、發(fā)改委、科技部等制定了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》、《鼓勵進口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》、《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南》等產(chǎn)業(yè)政策，將新型印刷電路板和高密度印刷電路板作為國家重點支持的新產(chǎn)品，良好的產(chǎn)業(yè)政策將引導(dǎo)PCB產(chǎn)業(yè)步入健康發(fā)展的軌道。

　　(2)PCB應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品升級換代日新月異，推動PCB產(chǎn)業(yè)快速成長

　　近十年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。工信部數(shù)據(jù)顯示，2010年，我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)規(guī)模占全球總量達30%以上，居世界第一，已初步建成門類齊全、產(chǎn)業(yè)鏈完善、基礎(chǔ)雄厚、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、創(chuàng)新能力不斷提升的產(chǎn)業(yè)體系。電子信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)增加值占全國GDP比重由2001年的2.5%提高到2012年的5.3%。2012年我國電子信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入10.9萬億元。

　　PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域升級換代趨勢凸顯，各領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新技術(shù)開始逐步進入大規(guī)模替代和普及的階段。2012年，我國手機、電腦、電視、集成電路等主要產(chǎn)品產(chǎn)量分別達到11.8億部、3.5億臺、1.3億臺和823.1億塊，同比增長4.3%、10.5%、4.8%和14.4%。此外，電子終端產(chǎn)品呈現(xiàn)出智能化、高清、薄型小型化、可觸控四大發(fā)展趨勢。電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展成為推動我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力，能迎合下游應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展趨勢的PCB產(chǎn)品品種具有更為廣闊的市場空間。

　　(3)全球PCB產(chǎn)業(yè)進一步向中國轉(zhuǎn)移，促進PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級

　　從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢看，歐美制造業(yè)的生產(chǎn)成本尤其是勞動力成本不斷升高，電子產(chǎn)品進入微利時代，而亞洲尤其是中國大陸以其在勞動力、資源、政策等方面體現(xiàn)出的優(yōu)越性，吸引了全球制造業(yè)的轉(zhuǎn)移，并在電子產(chǎn)品等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈形成了巨大的配套市場和需求空間，歐美PCB制造企業(yè)也通過開設(shè)工廠、轉(zhuǎn)移訂單等形式將產(chǎn)值進一步向中國和亞洲其他地區(qū)轉(zhuǎn)移。中國逐步發(fā)展成為PCB全球制造中心，有助于提高國內(nèi)印刷線路板廠商的技術(shù)水平、管理水平，從而進一步促進行業(yè)的良性發(fā)展。

　　(4)完整的信息產(chǎn)業(yè)鏈體系，促進PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持快速的發(fā)展勢頭，已成為世界最重要的電子制造基地，中國的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模較大、配套能力較強。PCB產(chǎn)業(yè)是關(guān)鍵的電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用，完整的產(chǎn)業(yè)鏈使PCB企業(yè)既能快速采購原材料，又能快速地響應(yīng)客戶需求，使企業(yè)在良性發(fā)展軌道上前行。

　　2、不利因素

　　(1)與發(fā)達國家存在一定技術(shù)差距

　　從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，中國已是PCB制造大國，卻不是PCB制造強國，與日本、歐美等發(fā)達國家相比，存在著一定的差距，如日本在HDI板、封裝基板的制造方面處于全球領(lǐng)先地位。我國PCB行業(yè)在HDI板、封裝基板等高附加值產(chǎn)品上產(chǎn)能規(guī)模較小，產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝有待進一步提高。

　　(2)基礎(chǔ)技術(shù)研究與開發(fā)薄弱

　　國內(nèi)PCB企業(yè)的研發(fā)投入與國外同業(yè)相比不足。企業(yè)研發(fā)資金投入的不足導(dǎo)致國內(nèi)PCB基礎(chǔ)技術(shù)研究與開發(fā)薄弱，科研人員缺乏，對相關(guān)技術(shù)人員和工人的基礎(chǔ)教育與培訓(xùn)不足。專業(yè)技術(shù)人員及熟練工人的匱乏已經(jīng)成為制約行業(yè)進一步發(fā)展壯大的重要因素。