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半導(dǎo)體/PCB

臺(tái)積電:半導(dǎo)體不是石油而是空氣 未來無所不在

星之球科技 來源:驅(qū)動(dòng)之家2021-10-27 我要評(píng)論(0 )   

在過去的一年中,整個(gè)社會(huì)已經(jīng)領(lǐng)教到了半導(dǎo)體有多重要——這一年中產(chǎn)能緊張、芯片漲價(jià)已經(jīng)導(dǎo)致了各個(gè)行業(yè)都受到了影響。臺(tái)積電資深副總張曉強(qiáng)今天表示,芯片不是21世紀(jì)...

在過去的一年中,整個(gè)社會(huì)已經(jīng)領(lǐng)教到了半導(dǎo)體有多重要——這一年中產(chǎn)能緊張、芯片漲價(jià)已經(jīng)導(dǎo)致了各個(gè)行業(yè)都受到了影響。臺(tái)積電資深副總張曉強(qiáng)今天表示,芯片不是21世紀(jì)的石油,而是跟空氣一樣重要,未來無所不在。


臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)今天在玉山科技大會(huì)上發(fā)表了題為“半導(dǎo)體技術(shù)未來展望”的演講,針對(duì)有人稱半導(dǎo)體是21世紀(jì)的石油的說法,張曉強(qiáng)表示這是低估了半導(dǎo)體的重要性。


他認(rèn)為半導(dǎo)體跟空氣一樣,是無所不在的東西。


張曉強(qiáng)還提到了未來半導(dǎo)體的發(fā)展方向,稱過去追求半導(dǎo)體集成度,每?jī)赡赀\(yùn)算效能倍增,而未來必須著重在架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)整合創(chuàng)新,同時(shí)軟硬件也都得完美結(jié)合,尤其為了符合系統(tǒng)需求,將有更多先進(jìn)封裝3D堆疊。



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