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半導體/PCB

半導體產(chǎn)能利用率看好材料通路商2Q同步加溫

星之球科技 來源:中研網(wǎng)2014-04-17 我要評論(0 )   

智能型手機、平板電腦等移動裝置需求強勁,上游晶圓制造、封測廠產(chǎn)能利用率升溫,相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚博、利機等業(yè)者3月營收同步成長,利機更寫下15個月以來新...

     智能型手機、平板電腦等移動裝置需求強勁,上游晶圓制造、封測廠產(chǎn)能利用率升溫,相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚博、利機等業(yè)者3月營收同步成長,利機更寫下15個月以來新高,并看好第2季后業(yè)績持續(xù)攀升。

  揚博在PCB設備接單暢旺同時,封測化學品的營收貢獻也將較2013年放大;同業(yè)表示,IC大廠對第2季看法樂觀,啟動半導體供應鏈備貨潮,相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學品等材料出貨量也將隨之逐季成長。

  同業(yè)表示,移動裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動備貨潮,顯示對第2季展望樂觀,上游晶圓、封測廠產(chǎn)能利用率增長,帶動相關(guān)矽晶圓、光阻、化學品、IC載板等等制程材料與耗材需求,IC載板大廠景碩3月營收破新臺幣21億元再寫歷史新高。

  通路商崇越、華立半導體產(chǎn)品線營收同步成長,崇越3月營收新臺幣13.8億元,月增13%;華立首季營收88.71億元,年增16.33%,其中半導體產(chǎn)品線占營收比重從2013年底的平均17.6%,成長至20.75%。

  而以代理封測材料、化學品為主的利機3月合并營收月增49%至0.9億元,寫下15個月以來新高,并年增59%,首季營收2.24億元也逆勢季增8%;揚博3月自結(jié)合并營收1.85億元,月增13.9%。

  利機過去受到存儲器封測材料比重過高影響業(yè)績,在2013年持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)后,逐漸走出谷底,3月營收中,封測材料占30%,LCD驅(qū)動IC制程耗材占20%,LED封裝材料占20%,其他則占20~30%。

  業(yè)者表示,受惠于移動裝置需求,封測材料產(chǎn)品線出貨月增20%、LCD驅(qū)動IC也成長40%之多,看好第2季這二大產(chǎn)品線出貨量持續(xù)增長,加上LED封裝材料在大陸市場需求轉(zhuǎn)強,3月營收月增幅達到50%,對2014年營運逐季成長展望相當樂觀。

  揚博PCB濕制程設備在兩岸PCB擴產(chǎn)熱潮帶動下,訂單已一路排到第3季,揚博2013年設備與代理材料的營收占比約在6:4,進入2014年,受惠于上游半導體先進制程產(chǎn)能開出、封測材料需求成長,揚博來自代理材料的營收也將顯著升溫,帶動二大產(chǎn)品線營收比重接近5:5水準。

  業(yè)者表示,2014年景氣目前看來較2013年升溫,且預期移動裝置成長持續(xù)強勁、NB有望止跌,帶動半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)于2013年表現(xiàn),市場估計,首季可望為揚博、利機全年營運最淡的一季,第2季起將逐季成長。

  從各半導體制程材料業(yè)者3月業(yè)績來看,IC大廠第2季需求暢旺,甚至有部分出貨提前至3月反映,材料供應商景碩、華立、崇越、揚博及利機等業(yè)者也進入營運旺季,看好2014年業(yè)績再成長。

 

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