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半導(dǎo)體/PCB

住友電工發(fā)布LED照明用高耐熱柔性電路板

星之球激光 來源:高工LED綜合報道2013-10-09 我要評論(0 )   

2013 年10月7日,住友電氣工業(yè)公司發(fā)布了在150℃以上(上限:175℃)的高溫環(huán)境下也能確保長期可靠性(絕緣膜密著性及電路間絕緣性)的柔性印刷電路板(FPC)。該產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的用...

       2013年10月7日,住友電氣工業(yè)公司發(fā)布了在150℃以上(上限:175℃)的高溫環(huán)境下也能確保長期可靠性(絕緣膜密著性及電路間絕緣性)的柔性印刷電路板(FPC)。該產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的用途是,使用以往FPC板難以實現(xiàn)的、汽車動力傳動電路及LED照明等要求具有高耐熱性的領(lǐng)域。

       此次的FPC由住友電工的全資子公司——住友電工印刷電路公司開發(fā)和制造,由住友電工負(fù)責(zé)銷售。目前已開始向客戶提供樣品。

       據(jù)住友電工介紹,以往的FPC一般是以在100℃以下的環(huán)境使用為前提。這些FPC板在150℃以上的高溫環(huán)境下使用時,構(gòu)成材料的劣化進(jìn)程就會加快,導(dǎo)致絕緣膜的密著性在短期內(nèi)受到嚴(yán)重破壞。

        而新開發(fā)的FPC對作為構(gòu)成材料的覆蓋層粘合劑的耐熱性進(jìn)行了改進(jìn),大幅提高了高溫下的基本性能(耐熱性及高溫高濕環(huán)境下的耐久性)。新開發(fā)的粘合材料通過配合使用具有耐熱性的聚酰亞胺類樹脂,可抑制高溫環(huán)境下的劣化,從而能防止絕緣膜性能的下降。

       住友電工對新產(chǎn)品進(jìn)行了三種高溫環(huán)境下的耐久試驗,分別是(1)放置在150℃高溫下的空氣中;(2)置于高溫高濕中(放置在85℃·85%RH下的濕熱環(huán)境下);(3)浸在150℃高溫的油中。三種試驗均證實,在初期及放置3000小時后,新產(chǎn)品均可滿足需要達(dá)到的覆蓋層粘合強(qiáng)度(JPCA標(biāo)準(zhǔn)、3.4N/cm以上)。

 

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