在印制板制造中多個環(huán)節(jié)用到激光打標(biāo)技術(shù),而它們共有的激光打標(biāo)機(jī)加工特點(diǎn)為:激光加工成型更精細(xì),實(shí)現(xiàn)微米級加工,在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。
激光加工精確度高,激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下,可進(jìn)行超細(xì)微加工。它是非接觸式加工,無明顯的機(jī)械作用力,便于定位識別和保證較高加工精度。
激光加工材料范圍廣,適合加工各種金屬和非金屬材料。
激光加工性能好,對加工場合和工作環(huán)境無特別要求,不需要真空環(huán)境,無放射性射線,無污染。
激光加工速度快、效率高、靈活簡便。
上述激光技術(shù)在電子電路板微孔制作和激光直接成像方面的應(yīng)用已成熱點(diǎn),其他幾項(xiàng)有的已開始應(yīng)用,有的尚在研究開發(fā)之中,當(dāng)然將來可能還有新的應(yīng)用。因此,激光技術(shù)在印制電路行業(yè)大有作為。目前,已經(jīng)具備這些印制板加工功能的激光設(shè)備主要從國外進(jìn)口,設(shè)備價格相當(dāng)昂貴。國內(nèi)已有部分印制板加工用激光設(shè)備開發(fā)和推廣,但與國外先進(jìn)設(shè)備相比,技術(shù)性能差距明顯。希望更多更先進(jìn)的國產(chǎn)印制板加工用激光設(shè)備出現(xiàn),以支持我國印制電路產(chǎn)業(yè)走向強(qiáng)盛。
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