PCB激光切割的難點(diǎn)有三個(gè)：發(fā)黑、效率、PCB板子厚度范圍，其實(shí)紫外和綠光都能夠很好地用于切割PCB板子，只是需要選擇合適的加工參數(shù)，在都可以做到不發(fā)黑條件下，綠光無疑優(yōu)勢更為明顯：

　　1. 成本優(yōu)勢   PCB激光切割設(shè)備一旦被采用，將是大量上線的設(shè)備，采購成本和使用成本上必須有所考慮。我們遵從一切從客戶角度甚至最終用戶角度考慮，在滿足客戶使用要求的前提下，盡可能選擇高性價(jià)比方案，綠激光器成本明顯低于紫外激光器，532nm國產(chǎn)振鏡足夠勝任，該振鏡比進(jìn)口紫外振鏡相比，成本急劇降低，532nm平場鏡頭相比紫外平場鏡頭也是如此。

　　2. 平均功率優(yōu)勢  在相同采購成本前提下，綠光平均功率顯然比紫外大很多，PCB板子切割畢竟需要去除一些材料，這需要相當(dāng)?shù)钠骄β蕘砥胶?，因此，平均功率高的綠光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低切割時(shí)間成本。

　　對于1MM以下的PCB板子，激光焦點(diǎn)位置無須改變即可切割，對于更厚的板子，則需要焦點(diǎn)上下移動(dòng)，需要進(jìn)一步做工藝實(shí)驗(yàn)。