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電路板裝配上的電子元件的成功生產(chǎn)就在于精確的在電路板上分配焊膏。這是由金屬模板完成的，焊膏通過金屬模板印到電路板上。布置好焊膏之后，將元件放置在焊膏處，將整個(gè)組裝加熱熔化焊膏。

每個(gè)電路板上的焊盤都有一個(gè)孔，小的電路板被拼接接在一起。也就是每個(gè)模板要切割成千上萬的孔。

安裝有Jk光纖激光器的專用機(jī)器可以用很高的速度切割各種形狀的孔。這些激光器能用來切割小于15um寬的縫隙，并用使其錐度適于焊膏的印刷。

要在像硅這樣的材料上進(jìn)行比較厚的精細(xì)的切割，也可以采用JK100P。它能提供高峰值功率（>10KW），在高速重復(fù)（達(dá)到2 kHz）中產(chǎn)生20-200us脈沖，這就能去除高縱橫比的材料。將100um Luminator光纖元件安裝在JK100P上，這是另一個(gè)行業(yè)已經(jīng)驗(yàn)證的可用于JK激光器系列的Luminator加工工具。

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電子模板激光精細(xì)切割方案