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半導體/PCB

韓國PCB業(yè)步步緊逼臺灣日本

星之球激光 來源:PCB中國網(wǎng)2012-10-25 我要評論(0 )   

三星、LG智慧型手機品牌全球市占率攻城掠地,連帶推升韓國PCB產(chǎn)業(yè)急起直追,工研院IEK經(jīng)理趙祖佑表示,下游終端品牌強勢,確保韓國PCB廠的出??谂c訂單,加上韓國官方刻...

       三星、LG智慧型手機品牌全球市占率攻城掠地,連帶推升韓國PCB產(chǎn)業(yè)急起直追,工研院IEK經(jīng)理趙祖佑表示,下游終端品牌強勢,確保韓國PCB廠的出??谂c訂單,加上韓國官方刻意將匯率操縱在低檔,韓系廠商的競爭優(yōu)勢正在崛起,步步進逼臺、日業(yè)者。 

  根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計,去年韓國PCB產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模達12兆韓元,相當于100億美元,其中68%為PCB制造,13%為原材料,輔助材料與設備各占2%、4%;化學品、代工分占10%、3%。 

  趙祖佑指出,三星、LG在智慧型手機市占不斷攀升,特別是在新興市場的市占率居高不下,帶動韓國上游PCB產(chǎn)業(yè)強勁訂單支撐與出海口;透過集團式的布局不僅挹注PCB廠研發(fā)資源,在成本壓力上也相對比較小,加以韓國政府刻意將匯率操縱在低檔,有效提升韓系PCB業(yè)者的國際競爭力。 

  去年韓國PCB產(chǎn)業(yè)應用在軟板、HDI板的比重高達40%,超過日本的38%,也超過中國大陸的27%,顯見韓國PCB廠側(cè)重智慧行動裝置的布局,整個PCB產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點也落在高端化、小型化、高速化等三個主軸。 

  不過趙祖佑也提醒,以Semco供應三星集團,LGInnotek供應LG集團來看,韓系廠商的經(jīng)營過于封閉,不利于客戶多元化與分散訂單,另外韓系廠商在全球化布局上腳步略晚,目前只有少數(shù)廠商在中國大陸、東南亞設有工廠,也不利于客戶群擴張。 

  除了三星、LG集團旗下的PCB廠之外,Daeduck與LGInnotek可同時供應軟板、硬板、IC載板,與欣興一樣是全方位PCB廠;而Simmtech則是唯一前往中國大陸西部設廠的韓商。 

  根據(jù)工研院IEK的統(tǒng)計,2010年時,韓系廠商只有Semco擠進全球前十大PCB廠,到了2011年,已經(jīng)有Semco、YoungPoong Group擠進全球前十大,未來韓系廠商的競爭優(yōu)勢值得關注。

 

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