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半導(dǎo)體/PCB

PCB激光切割將影響電子領(lǐng)域

星之球科技 來源:特思德2012-07-06 我要評(píng)論(0 )   

PCB激光切割將影響電子領(lǐng)域 有需求就有市場,有市場就有產(chǎn)品。 這在什么領(lǐng)域都是行得通的道理。 激光應(yīng)用也不例外,根據(jù)市場需求開發(fā)的,而開發(fā)激光應(yīng)用需要先選擇合適...

PCB激光切割將影響電子領(lǐng)域

有需求就有市場,有市場就有產(chǎn)品。

這在什么領(lǐng)域都是行得通的道理。

激光應(yīng)用也不例外,根據(jù)市場需求開發(fā)的,而開發(fā)激光應(yīng)用需要先選擇合適的激光光源。

        高功率激光端泵固體激光將會(huì)給工業(yè)激光行業(yè)帶來新的希望,這項(xiàng)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子制造與材料加工,足以引起全世界相關(guān)行業(yè)的關(guān)注,比如電子領(lǐng)域的PCB切割就是一個(gè)很好的例子。

電子領(lǐng)域的PCB激光切割主要問題有三個(gè):發(fā)黑、效率、PCB板子厚度范圍。

紫外和綠光能夠很好地用于切割PCB板子,只是需要選擇合適的加工參數(shù),在都可以做到不發(fā)黑條件下,綠光無疑優(yōu)勢更為明顯。

首先在平均功率上,優(yōu)勢明顯。

在相同采購成本前提下,綠光平均功率顯然比紫外大很多,PCB板子切割畢竟需要去除一些材料,這需要相當(dāng)?shù)钠骄β蕘砥胶狻?/p>

因此,平均功率高的綠光,在切割效率上比紫外要快很多,直接提高激光切割效率,降低切割時(shí)間成本。

其在成本優(yōu)勢上,優(yōu)勢也明顯。

PCB激光切割設(shè)備一旦被采用,將是大量上線的設(shè)備,采購成本和使用成本上必須有所考慮。

遵從一切從客戶角度甚至最終用戶角度考慮,在滿足客戶使用要求的前提下,盡可能選擇高性價(jià)比方案,綠激光器成本明顯低于紫外激光器,532nm國產(chǎn)振鏡足夠勝任,該振鏡比進(jìn)口紫外振鏡相比,成本急劇降低,532nm平場鏡頭相比紫外平場鏡頭也是如此。

高功率激光端泵固體激光的脈沖能量穩(wěn)定性極好,后一階段的激光微納加工將沿著高效方向發(fā)展,最終將顯著降低激光微加工時(shí)間成本,更能大幅度提高現(xiàn)有設(shè)備加工效率。

這項(xiàng)技術(shù)將改變很多的事情。

 

 

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