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半導(dǎo)體/PCB

2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

激光制造商情 來源:高博特軍工網(wǎng)2011-12-20 我要評論(0 )   

據(jù)市場研究機構(gòu) Gartner 預(yù)測, 2012 年,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計將達(dá) 517 億美元,較 2011 年的 642 億美元 ( 預(yù)測 ) 下降 19.5% 。 Gartner 管理副總裁克勞斯...

據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預(yù)測,2012年,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計將達(dá)517億美元,較2011年的642億美元(預(yù)測)下降19.5%。

Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示:"自然災(zāi)害和經(jīng)濟(jì)環(huán)境對2011年的半導(dǎo)體資本設(shè)備市場有一定的影響,但我們預(yù)計2011年的設(shè)備支出將增加13.7%。然而,2012年,設(shè)備供應(yīng)商就不會那么走運。宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、高庫存量和個人電腦行業(yè)不景氣由于需求疲軟和泰國發(fā)生的洪災(zāi)等不利因素將影響2012年的行業(yè)前景。"

Gartner預(yù)計,增長放緩將延續(xù)至2012年第二季度結(jié)束。屆時,供給和需求應(yīng)該達(dá)到平衡,甚至可能會出現(xiàn)供應(yīng)不足的情況。一旦供貨趨于平穩(wěn),DRAM和代工便需要增加開支,以滿足需求的增加消費者恢復(fù)支出、個人電腦市場開始反彈。預(yù)計2013年將繼續(xù)這一增長勢頭,資本支出增幅有望達(dá)到19.2%。

2011年,預(yù)計晶圓制造設(shè)備(WFE)部門的收入將增長#p#分頁標(biāo)題#e#9.8%。在2011年,市場對晶圓制造設(shè)備尖端技術(shù)的持續(xù)需求將再次造福于價格高昂的193納米沉浸式光刻設(shè)備細(xì)分市場及光刻單元內(nèi)部的相關(guān)設(shè)備。晶圓制造設(shè)備在2012年的支出將主要集中在尖端技術(shù)方面,而20納米和28/32納米設(shè)備將繼續(xù)增長。Gartner預(yù)計,晶圓制造設(shè)備的收入將在2012年下跌22.9%,并于2013年大幅反彈至23.7%。

由于供應(yīng)符合預(yù)期,封裝和組裝設(shè)備(PAE)訂單減少的幅度比此前預(yù)測的更大。對于后端處理提供商的資本支出(CAPEX)采購而言,針對低成本解決方案的3D封裝與銅線鍵合仍然是重點,但其增幅有所減緩。Gartner認(rèn)為,2011年,大部分主要工具市場的銷量將略有下降,但先進(jìn)模具市場將再次強于一般市場。2012年,傳統(tǒng)模具市場的銷量將大幅下降,先進(jìn)封裝市場的銷量也將出現(xiàn)下滑,但幅度小于傳統(tǒng)封裝市場。銅線鍵合解決方案明年仍將延續(xù)今年的勢頭,但有望于2013年出現(xiàn)迅速增加。

2011年,自動測試設(shè)備(ATE)市場預(yù)計將比2010年略有下降。Gartner預(yù)測,2011年主要受片上系統(tǒng)及先進(jìn)的無線電頻率細(xì)分市場的需求穩(wěn)定驅(qū)動。#p#分頁標(biāo)題#e#2011年,隨著DRAM資本支出繼續(xù)放緩,內(nèi)存ATE增長可能將出現(xiàn)回落。然而,預(yù)計今年的NAND測試平臺將強于一般的內(nèi)存測試市場。分析師預(yù)計,2012年,測試儀市場的銷量將顯著下降。Gartner預(yù)測,2013年這些市場將穩(wěn)健增長。

 

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