激光制造網(wǎng)通訊員 來源：廣東星之球2011-10-18
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面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座及負載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布圣克拉拉電路板制造廠已優(yōu)化其脈...
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座及負載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布圣克拉拉電路板制造廠已優(yōu)化其脈沖電鍍工藝，使其與Multitest的生產(chǎn)工藝集成，進而提高板厚和最小孔直徑的比值。上述集成得益于圣克拉拉電路板制造廠對芯片級封裝市場趨勢的預(yù)期，尤其是BGA或LGA等密間距陣列封裝。
利用持續(xù)優(yōu)化的生產(chǎn)工藝之優(yōu)勢，Multitest現(xiàn)在可以生產(chǎn)擁有更高層數(shù)且適合高引腳數(shù)、0.4毫米密間距陣列應(yīng)用的0.3毫米通孔結(jié)構(gòu)及電路板。
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