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半導體/PCB

Multitest針對完全組裝負載板提高測試能力 適于印刷電路板的組裝后測試

激光制造網通訊員 來源:廣東星之球2011-09-16 我要評論(0 )   

加利福尼亞圣克拉拉 , 2011 年 9 月 --- 面向世界各地的 IDM 和最終測試分包商 , 設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商 Multitest 公司 , 為滿足 PCB...

加利福尼亞圣克拉拉,20119---面向世界各地的IDM和最終測試分包商,設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司,為滿足PCB組裝日益增長的需求現(xiàn)已提高其組裝后飛針測試能力。隨著ATE組裝日趨復雜,因此延遲而對項目造成損失的可能性也隨之增加。

Multitest的組裝后測試確保向客戶提供擁有有源組件驗證功能和無源組件測定值的負載板。該測試消除了客戶現(xiàn)場耗時調試的需求也為直接將印刷電路板運到生產現(xiàn)場立即部署提供了條件。 

Multitest的組裝后測試服務通過接通開關元件如繼電器電源,對最復雜的負載板進行全面測試。新近擴大的Acculogic-Scorpion飛針測試儀系列擁有最高測試覆蓋率、準時交付能力和更少調試時間使客戶受益匪淺。

 

 

 

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