中國表面貼裝協(xié)會(huì)及香港分會(huì)近日在其年度頒獎(jiǎng)典禮上宣布了2011年最佳論文獎(jiǎng)/演繹獎(jiǎng)和最佳展品獎(jiǎng)，頒獎(jiǎng)典禮與中國表面裝貼協(xié)會(huì)及香港分會(huì)早餐會(huì)會(huì)于2011年8月31日在深圳麗思卡爾頓酒店同期舉行。

高科技研討會(huì)第一組最佳論文獎(jiǎng)(CS11)授予中國偉創(chuàng)力實(shí)業(yè)(珠海)有限公司– 周輝，演講題目是“公差累積分析在SMT 端到端直通率提升中的實(shí)際應(yīng)用分析”。

高科技研討會(huì)第二組最佳論文獎(jiǎng)(CS11)頒發(fā)給香港科技大學(xué)–宋復(fù)斌博士，演講題目是“焊盤設(shè)計(jì)及印刷電路板材料對(duì)焊盤坑裂(Pad Crater)失效模式的影響”。

高科技研討會(huì)第一組優(yōu)秀論文獎(jiǎng)(CS11) 授予國際商業(yè)機(jī)器采購(深圳)有限公司– 張偉鋒，演講題目為“密腳壓合連接器組裝及返修之挑戰(zhàn)和解決方法”。

高科技研討會(huì)第二組優(yōu)秀論文獎(jiǎng) (CS11)授予安美特公司–李家康博士，演講題目為“線路板上不同最終表面在嚴(yán)峻環(huán)境下的抗腐蝕能力”。

高科技技術(shù)研討會(huì)第一組最佳演繹獎(jiǎng)(CS11)授予深圳華為科技有限公司–何敬強(qiáng)，演講題目是“PCBA 爬行腐蝕失效與預(yù)防”。

高科技技術(shù)研討會(huì)第二組最佳演繹獎(jiǎng)(CS11)授予安美特公司–李家康博士，演講題目為“線路板上不同最終表面在嚴(yán)峻環(huán)境下的抗腐蝕能力”。

高科技研討會(huì)第一組最佳演繹獎(jiǎng)(CS11)授予Nordson MARCH – 趙建剛博士，演講題目是“結(jié)合等離子工藝的高可靠性和成品率的引線鍵合”。

高科技研討會(huì)第二組最佳演繹獎(jiǎng)(CS11)授予Zymet 公司– 張世明博士，演講題目是“底部填充膠對(duì)’面積陣列封裝組件組裝’之可靠度影響與其數(shù)學(xué)運(yùn)算”。

高科技設(shè)備技術(shù)研討會(huì)第一組最佳演繹獎(jiǎng)(CS11)授予美國Kyzen 公司 –張峰，演講題目是“器件狹小底部間隙助焊劑的清除”。

高科技設(shè)備技術(shù)研討會(huì)第二組最佳演繹獎(jiǎng)(CS11) 授予美國PVA公司– #p#分頁標(biāo)題#e#林成宗，演講題目是“走向成功的電子產(chǎn)品灌封設(shè)計(jì)”。

高科技設(shè)備技術(shù)研討會(huì)第三組最佳演繹獎(jiǎng)(CS11) 授予東莞市安達(dá)自動(dòng)化設(shè)備有限公司– 劉解元，演講題目是“涂覆設(shè)備在生產(chǎn)中的應(yīng)用”。

美國ECD公司的SuperM.O.L.E.金裝第二代溫度曲線測溫套裝榮獲2011年華南最佳創(chuàng)新展品大獎(jiǎng)。

美國BTU公司的Pyramax125N氮?dú)饣亓骱赶到y(tǒng)榮獲2011年華南最佳展品技術(shù)大獎(jiǎng)。