隨著物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)和信息的爆炸式增長對信息安全和防偽技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，對經(jīng)濟(jì)、軍事、日常生活和社會安全的維護(hù)產(chǎn)生了巨大的影響。迫切需要有效的信息保護(hù)技術(shù)來防止信息泄露。各國政府和版權(quán)所有者不斷研究更多的信息加密解密和防偽 (IEDAC) 技術(shù)，其中基于發(fā)光材料的技術(shù)因其視覺識別性、彩色發(fā)射、高吞吐量和簡單的設(shè)計。隨著發(fā)光科學(xué)的進(jìn)步和普及，人們探索了許多發(fā)光模式。近來的發(fā)光信息加密技術(shù)面臨依賴外部大規(guī)模刺激解密設(shè)備、無法重復(fù)讀取、信息泄露等缺點，阻礙了發(fā)光加密的實際應(yīng)用。

本文，重慶大學(xué)陶璐琪研究員團(tuán)隊在《Adv. Funct. Mater》期刊發(fā)表名為“An Integrated Luminescent Information Encryption–Decryption and Anticounterfeiting Chip based on Laser Induced Graphene”的論文，研究提出了一種集成的發(fā)光 IEDAC 芯片，提供了一種基于激光雕刻模板和薄膜加熱器的預(yù)先圖案化的發(fā)光信息方便的方法來存儲和解密。發(fā)光加密芯片包含由基于 SrCaGa4O8的長余輝熒光粉構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)主機(jī)和激光誘導(dǎo)石墨烯加熱器，這使得在單個芯片上解密信息成為可能。該設(shè)計實現(xiàn)了雙模（光致發(fā)光/長持續(xù)發(fā)光）、雙色（藍(lán)/黃-綠）和多級IEDAC功能，為實現(xiàn)先進(jìn)的 IEDAC技術(shù)提供了全新的見解和集成策略。

圖1、集成芯片示意圖及應(yīng)用。a) 集成芯片結(jié)構(gòu)、加熱器的熱傳導(dǎo)過程和 LPP 的吸收發(fā)射圖示。b) 不同刺激下的信息寫入過程和多級 IEDAC 表示。

圖2、SCGO:Zn 2+ /Nd 3+在不同溫度下的光學(xué)特性。

圖3、LIG 的表征和電熱性能

圖4、在多邊形星型IEDAC系統(tǒng)中的應(yīng)用

圖5、在二維碼IEDAC系統(tǒng)中的應(yīng)用。

圖6、在光學(xué)莫爾斯電碼IEDAC系統(tǒng)中的應(yīng)用

圖7、自定義LIG模式在IEDAC系統(tǒng)中的應(yīng)用

總之，我們提出了一種新的策略來實現(xiàn)基于 LPPs (SCGO:Zn2+ , SCGO:Nd 3+ ) 和 LIG 加熱器的集成發(fā)光 IEDAC 芯片。這是一種普遍適用的集成方法，可以為智能電子設(shè)備的多功能集成和開發(fā)帶來新的思路。此外，未來在柔性電池或納米發(fā)電機(jī)的支持下，可以進(jìn)一步實現(xiàn)更集成的系統(tǒng)。

文獻(xiàn)：

https://doi.org/10.1002/adfm.202103255