2020年8月20日，在榮格工業(yè)傳媒主辦的第七屆激光加工行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)有限公司憑借其25W高功率單管芯片，打破了以往國(guó)產(chǎn)激光芯片瓶頸，最終摘得了技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)的殊榮。專家評(píng)委會(huì)的點(diǎn)評(píng)是：這款單管功率芯片為國(guó)內(nèi)最高水平，成為解決半導(dǎo)體芯片功率卡脖子問(wèn)題的希望。

會(huì)后，《國(guó)際工業(yè)激光商情》編輯有幸采訪到了長(zhǎng)光華芯的副總經(jīng)理廖新勝，由他講述研發(fā)高功率單管芯片的心路歷程。廖新勝談到，長(zhǎng)光華芯自主研發(fā)的20W/25W國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體激光芯片現(xiàn)已批量應(yīng)用于工業(yè)市場(chǎng)，本次獲獎(jiǎng)是對(duì)長(zhǎng)光華芯在激光芯片國(guó)產(chǎn)化方面做出努力的認(rèn)可。

長(zhǎng)光華芯自主研發(fā)的25W高功率單管芯片，基于以往成熟的9XXnm20W單管芯片技術(shù)工藝，并在外延生長(zhǎng)、流片、解理鍍膜等關(guān)鍵技術(shù)上有了持續(xù)提升。經(jīng)過(guò)環(huán)境可靠性，以及長(zhǎng)時(shí)間加速壽命的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，25W輸出功率的單管芯片已經(jīng)達(dá)到了工業(yè)環(huán)境長(zhǎng)期使用要求。該產(chǎn)品的問(wèn)世也將為當(dāng)前成本競(jìng)爭(zhēng)激烈的“單瓦市場(chǎng)”，提供了良好的國(guó)產(chǎn)化芯片解決方案。

激光加工制造是先進(jìn)制造業(yè)革命的重點(diǎn)發(fā)展方向，而激光芯片則是激光技術(shù)的關(guān)鍵，也是整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)鏈的核心之一。以往，我國(guó)的半導(dǎo)體激光芯片在功率、壽命方面較國(guó)外先進(jìn)水平尚有較大差距，資料顯示目前中國(guó)激光芯片80%以上依賴進(jìn)口。由于相關(guān)技術(shù)的制約，結(jié)合當(dāng)前環(huán)境實(shí)現(xiàn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化，不光是技術(shù)上的突破，更重要的是提升了國(guó)產(chǎn)化芯片批量化生產(chǎn)技術(shù)，滿足芯片行業(yè)對(duì)芯片持續(xù)增長(zhǎng)的海量需求。

廖新勝表示：“企業(yè)在技術(shù)上的革新是其發(fā)展的先決保證，在核心能力的基礎(chǔ)上通過(guò)技術(shù)投入促進(jìn)產(chǎn)品的更新迭代，以適應(yīng)市場(chǎng)需求也是企業(yè)追求的核心目標(biāo)。”自2012年成立以來(lái)，長(zhǎng)光華芯一直致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，擁有從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD外延生長(zhǎng)、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合、激光系統(tǒng)等完整的完全自主工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家、國(guó)內(nèi)唯一一家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。

25W高功率激光芯片的國(guó)產(chǎn)化，使長(zhǎng)光華芯率先打破行業(yè)“有器無(wú)芯”的局面，降低對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。長(zhǎng)光華芯的成長(zhǎng)離不開(kāi)技術(shù)創(chuàng)新，2020年公司的芯片交付量持續(xù)加速爬升，長(zhǎng)光華芯也將繼續(xù)研發(fā)新一代產(chǎn)品，致力于中國(guó)激光芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，為激光行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量！