日前，中國長城（000066.SZ）官微表示，其旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司共同研制出我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，填補國內空白，在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平。受此消息影響，該股盤中一度封板，截至5月18日收盤，漲7.04％，報價14.14元/股，市值414億元。

首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功 有望打破相關裝備依賴進口的局面

事實上，現(xiàn)代半導體產業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設計、代工、封裝測試三大環(huán)節(jié)，其中IC 封測可以分為前段和后段工藝，在 IC 封裝前段工藝中，除光學檢測外，主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等，對應的設備有磨片機、切割機、引線鍵合機等。業(yè)內人士表示，此次我國在激光隱形晶圓切割技術領域取得突破， 打破了國外對激光隱形晶圓切割機的壟斷，有望結束相關裝備依賴進口的局面。

具體來看，該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達 500mm/S ，效率遠高于國外設備。在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇表示，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。

政策加碼資金支持 封裝設備國產化率有望提高

從市場規(guī)模來看，根據(jù) SEMI數(shù)據(jù)，我國封裝設備在半導體設備中的比重約為 7％，結合 SEMI 的數(shù)據(jù)，2019 年中國大陸半導體設備銷售額為 134.5 億美元、2020 年將達到 149 億美元，則 2019-2020 年中國大陸半導體封裝設備市場規(guī)模約為9.4、10.4 億美元。

從價值來看，根據(jù)Gartner和SEMI等機構的統(tǒng)計，按工程投資分類，在半導體投資中，70％主要為半導體相關設備采購。其中晶圓加工環(huán)節(jié)所需設備投資價值占比最高，約占80％左右。封裝測試環(huán)節(jié)和晶圓制造環(huán)節(jié)受先進制程工藝影響較小，對于設備精度需求相對較低，因此所需設備投資價值量占比較低，分別為20％和0.5％。

據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國封測設備國產化率整體上不超過 5％，低于制程設備整體上10％-15％的國產化率。其中，刻蝕設備、曝光機、清洗機、去膠機、涂膠顯影等都有實現(xiàn)國產化突破，但封裝用 CVD、PVD、編帶機、電鍍設備、檢測設備、切割機、貼片機、拋光研磨等設備少有國產設備，仍主要依賴于進口，這主要系產業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設備等有所傾斜，而封裝設備和中高端測試設備缺乏產業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機會。

綜合上述事實不難看出，目前我國在半導體設備領域還有較長的路要走。在當前美國遏制中國半導體產業(yè)發(fā)展的背景下，中國加大政策支持力度的同時，也正在通過大基金二期對半導體裝備和材料領域加大投資，以期帶動產業(yè)發(fā)展。

據(jù)悉，目前大基金二期已經(jīng)完成了首個投資項目，對紫光展銳的22.5億元投資已經(jīng)到賬。近期，中芯國際的附屬公司中芯南方又獲大基金二期注資15億美元。隨著資金的逐步到位，相關設備的國產化率有望進一步提高。

根據(jù)SEMI預計，2020年、2021年全球設備市場銷售規(guī)模分別為608億美元、668億美元，復合增速約8％，其中中國市場增速快于全球市場，約為10％~16％。預計2020、2021年中國半導體設備銷售額將達149億元、164億美元。