隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)整體進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí),在PCB線路板分割市場(chǎng)上,人們對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的PCB分板設(shè)備主要通過(guò)走刀、銑刀、鑼刀方式加工,存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力等或多或少的缺點(diǎn),對(duì)小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大,在新的應(yīng)用方面顯得有些吃力。而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。
激光切割PCB的優(yōu)勢(shì)在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn),與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺,切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設(shè)備尚未完全成熟,激光切割PCB還存在較明顯的缺陷。
目前激光切割PCB設(shè)備的最大缺陷在于切割速度低,切割材料越厚,切割速度越低,且不同的材料加工的速度也有一定的差異,與傳統(tǒng)加工方式相比,無(wú)法滿足大規(guī)模量產(chǎn)的需求。同時(shí),激光設(shè)備本身的硬件成本高,一臺(tái)激光切割PCB設(shè)備大概是傳統(tǒng)銑刀設(shè)備的2-3倍價(jià)格,功率越高價(jià)格越貴,若用三臺(tái)激光切割PCB設(shè)備才能達(dá)到一臺(tái)銑刀切割PCB設(shè)備的速度,則加工成本、人力成本也將大大上升。此外,激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB,截面會(huì)有碳化影響,這也是許多PCB加工廠商無(wú)法接受激光切割PCB的原因。
總而言之,當(dāng)前市場(chǎng)上的激光切割PCB設(shè)備存在成本高、速度低的缺點(diǎn),導(dǎo)致這塊市場(chǎng)還未成熟,只有手機(jī)PCB、汽車PCB、醫(yī)療PCB等相對(duì)要求高的廠家使用。但隨著激光技術(shù)不斷進(jìn)步,激光功率提高、光束質(zhì)量變好、切割工藝升級(jí),未來(lái)的設(shè)備穩(wěn)定性也將逐步提高,設(shè)備成本也會(huì)越來(lái)越低,未來(lái)激光切割在PCB市場(chǎng)上的應(yīng)用值得期待。將會(huì)是激光行業(yè)的又一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。
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