如今，移動互聯(lián)網(wǎng)時代早已顛覆了人們的生活、工作和思維模式。隨著消費電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，智能手機儼然成為了人們生活中不可缺失的元素之一，更甚有人將其稱為現(xiàn)代人的“體外器官”。手機市場競爭的愈發(fā)激烈自然推動著手機制造業(yè)對產(chǎn)品提出更高的要求。而當(dāng)你在羅列和悉數(shù)應(yīng)用于手機制造流程中的種種工藝或技術(shù)時，想必被譽為“最快的刀”、“最準(zhǔn)的尺”、“最亮的光”的“激光”勢必榜上有名并位于前列。無論你肉眼能看到的，抑或看不到的，激光的身影都以不同形式“穿插”其中。我們早已身處一個激光與手機交互融合的智能時代！
在應(yīng)對電子產(chǎn)品日益輕薄和精密的趨勢下，作為一種非接觸式工藝的激光切割便發(fā)揮出顯著作用：有效消除微裂紋和碎裂問題、杜絕玻璃上產(chǎn)生殘余應(yīng)力、增強邊緣強度和美觀性、提升效率，并彰顯優(yōu)異的耐沖擊性能。UV激光，超快激光和CO2激光是玻璃切割的幾種主流技術(shù)。
此外，隨著電子元器件集成化要求越來越高、設(shè)計愈發(fā)傾向微小化，許多精細的深孔，如采用傳統(tǒng)的機械沖孔、機械轉(zhuǎn)孔、腐蝕和開模等接觸式加工容易引起工件的變形且很難實現(xiàn)。鑒于此，激光鉆孔便成為重要的工藝手段。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，尤其適用于加工微細深孔，例如，手機外殼上的透光孔，散熱孔等。激光鉆孔尤其是鉆微孔，具有其它方式不可比擬的優(yōu)勢：速度快、孔型好、適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工、可處理硬、脆、軟等各類材料。激光鉆孔一般適用于鋁合金，不銹鋼或者塑膠外殼等材料，尤其是在金屬外殼上有著較大的優(yōu)勢。紫外激光或綠激光是微孔加工的理想激光光源。
預(yù)計到2019年，亞洲地區(qū)的智能手機用戶規(guī)模將達到26.6億，這一市場正呈現(xiàn)“爆發(fā)式”的增長，并帶來大量的激光應(yīng)用潛力。智能手機制造除了應(yīng)用傳統(tǒng)的激光切割、激光焊接和激光打標(biāo)技術(shù)外，更多新型的激光工藝正大顯身手。例如：基于超短脈沖激光器的玻璃切割工藝。這類激光器主要被用于切割使用硬化玻璃和藍寶石玻璃等材料制成的電視屏、電腦屏、平板電腦和顯示屏。另外一個例子是用于焊接移動電話攝像模塊的低功率二極管激光器。
伴隨著智能化消費電子產(chǎn)品的更新浪潮，對于電子制造行業(yè)內(nèi)的從業(yè)者，特別是3C最終產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)廠商，這無疑是一個很大的挑戰(zhàn)。慕尼黑上海光博會將于2018年3月14-16號在上海新國際博覽中心隆重舉辦，為您提供從激光加工到成像、檢測和質(zhì)量控制的完整電子行業(yè)智能解決方案！
技術(shù)展示范圍：激光劃片，激光破陽，激光微加工，激光鉆孔，激光標(biāo)刻，激光微調(diào)，激光焊接，激光測試測量，機器視覺檢測，光學(xué)測量，其它技術(shù)
部分應(yīng)用技術(shù)及其特點:
超短脈沖激光微加工
適用：電子元器件加工等高精密工業(yè)微加工。
描述：超短脈沖激光微加工的一種新興應(yīng)用是為微型零件創(chuàng)建完美垂直壁，使復(fù)雜的運動和連接成為可能。過去，通常是使用電火花加工（EDM）技術(shù)來實現(xiàn)的，但是在許多情況下，使用超快激光器可以實現(xiàn)更好的加工效果和更短的加工時間。
特點：沒有熱損傷、精度高、效率高等。
（產(chǎn)品推薦：華日激光 -Olive-1064-30，30瓦皮秒級紅外超快激光器）
全面屏CO2無損切割解決方案
適用：TFT-LCD、AMOLED雙層異形切割，有色玻璃背蓋、陶瓷背蓋的異形切割
描述：利用CO2激光和冷卻介質(zhì)，在玻璃表面進行加熱和急劇冷卻，使玻璃沿應(yīng)力最大方向產(chǎn)生裂紋。同時通過精密機械控制使玻璃裂紋沿著指定方向分裂，而切割出不同形狀的玻璃產(chǎn)品。切割方式為非接觸式加工，切割過程中對材料無損耗，不會對產(chǎn)品產(chǎn)生污染，可加工現(xiàn)有皮秒、飛秒激光無法加工的有色玻璃背蓋。
特點：1.切割端面為亮面，邊緣不產(chǎn)生微裂紋，強度高； 2.可切割任意曲線和溝槽； 3. 雙層玻璃可切割不同形狀，TFT-LCD切割單層時不損傷電路及BM層；
產(chǎn)品推薦：深圳市牧激科技有限公司—全面屏CO2無損切割解決方案
激光切割
適用：手機、電腦、相機等3C電子產(chǎn)品
描述：激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割，且具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點。3C產(chǎn)品上常見的激光切割工藝有：藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、收集Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。
特點：精度高、速度快、熱影響小。
(產(chǎn)品推薦：海目星 - 激光精密切割機)
激光精細打孔
適用：3C電子產(chǎn)品、電子元器件等
描述：激光打孔技術(shù)的原理簡單，做法方便，利用激光的相干性，用光學(xué)系統(tǒng)把它聚焦成很微小的光點(直徑小于1微米)，這相當(dāng)于“微型鉆頭”。其次，激光在聚焦的焦點上的激光能量密度很高，普通激光器產(chǎn)生的能量可達109J/cm2，足以在材料上留下小孔。微電子電路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鉆成千上萬個小孔，層間互連的微通道技術(shù)顯露出越來越高的重要性。通道的直徑一般為0.025～0.25mm，用傳統(tǒng)的機械鉆孔或沖孔工藝不僅價格昂貴，難以保證質(zhì)量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質(zhì)量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進行電路板外形輪廓切割。
特點：孔壁規(guī)整、沒有毛刺、質(zhì)量好、尺寸形狀統(tǒng)一、鉆孔速度快、生產(chǎn)效率高等。
（產(chǎn)品推薦：德龍激光 - 五軸激光微納加工設(shè)備）
激光微調(diào)
適用：電源、電子元器件、傳感器、小型化精密線形組合信號器件、厚膜和薄膜電路的電阻精密調(diào)節(jié)
描述：激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產(chǎn)生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達到精確的預(yù)定值的目的。
特點：精度高、效率高、產(chǎn)量高、成本低、電路功能優(yōu)等。
（產(chǎn)品推薦：華工激光 - 精密激光調(diào)阻機）
激光打標(biāo)
適用：手機、電腦、相機等3C電子產(chǎn)品，集成電路，印刷電路板、電子元器件等
描述：激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標(biāo)用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標(biāo)記。雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng)。激光束經(jīng)二維光學(xué)掃描振鏡反射后經(jīng)平場光學(xué)鏡頭聚焦到工件表面，在計算機控制下按設(shè)定的軌跡使材料汽化，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級。
特點：節(jié)約成本、操作簡單、使用方便、運行穩(wěn)定、熱影響面積小、加工效率高、標(biāo)記清晰、不易磨損、無污染等。
（產(chǎn)品推薦：EO TECHNICS - SuperMark系列）
精密焊接
適用：薄型不銹鋼、鋁、鍍金、鍍鎳等金屬材料
描述：QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器能在較低平均功率的輸出狀態(tài)下，以一定占空比和頻率范圍的調(diào)制脈沖狀態(tài)下輸出10倍的峰值功率，單脈沖能量可以高達7.5—45J，焊點光斑直徑可精確到0.2mm以內(nèi)。特別是在3C行業(yè)，在高速振鏡的配合下，可以實現(xiàn)高速、高效、高質(zhì)量的焊接效果。
工藝特點：焊點小、單點能量強。
產(chǎn)品推薦：武漢銳科-QCW準(zhǔn)連續(xù)光纖激光器
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