在居民消費(fèi)水平日益增長(zhǎng)以及市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用日趨廣泛。在3C制造領(lǐng)域，元器件、零部件及成品等相關(guān)制造環(huán)節(jié)，因其元器件尺寸較小，對(duì)檢測(cè)精細(xì)程度的要求就更高，而3C行業(yè)產(chǎn)品生命周期短、更新迭代快等特點(diǎn)，也都在一定程度上促進(jìn)了機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展與革新。

如今，許多消費(fèi)電子企業(yè)都離不開(kāi)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的高精度制造和質(zhì)量檢測(cè)，并投入了大量成本，不斷延伸對(duì)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的場(chǎng)景應(yīng)用，進(jìn)行品類拓展。中科行智致力于在工業(yè)機(jī)器視覺(jué)基礎(chǔ)上，不斷尋求高精度視覺(jué)測(cè)量和大數(shù)據(jù)智能分析等方面發(fā)展，重點(diǎn)探索并突破行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)，為中國(guó)高端智能制造提供基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)和軟硬件一體化解決方案。

由中科行智推出的3D線激光相機(jī)，是專業(yè)用于三維定位引導(dǎo)和三維測(cè)量的智能相機(jī)，可檢測(cè)各種微米級(jí)的高精密零部件，其掃描速度為500-6000Hz，Z軸重復(fù)精度最高可達(dá)0.2μm；開(kāi)箱即用，內(nèi)置FPGA預(yù)處理，可實(shí)時(shí)傳遞重心數(shù)據(jù)；工業(yè)級(jí)防護(hù)，其工業(yè)鋁合金外殼，一體成型，可滿足各種惡劣工況環(huán)境。

【線激光相機(jī)LL系列】詳細(xì)參數(shù)

　　【線激光相機(jī)HL系列】詳細(xì)參數(shù)

3D線激光相機(jī)HL&LL系列，靈活應(yīng)用于多數(shù)場(chǎng)景，如膠路檢測(cè)、高度檢測(cè)、段差檢測(cè)、缺陷檢測(cè)等，可搭配使用內(nèi)含豐富圖像處理、分析與檢測(cè)算子的GIVS 3D。它不僅可以擴(kuò)展深度學(xué)習(xí)算法模塊和其他算法工具，還功能強(qiáng)大、簡(jiǎn)單易用、完全界面化操作，所有算子拖拽添加，無(wú)需任何代碼基礎(chǔ)也可輕松上手，滿足了大多數(shù)用戶的實(shí)際需求，并提供更加豐富的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)解決方案。

　　典型應(yīng)用案例

3C行業(yè)相關(guān)檢測(cè)一般采用的都是三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x人工測(cè)量手段，其效率低下，無(wú)法實(shí)現(xiàn)非接觸及自動(dòng)化測(cè)量，且對(duì)操作者水平要求比較高。而利用高精度的3D相機(jī)，實(shí)現(xiàn)非接觸式自動(dòng)化測(cè)量，不僅節(jié)省了人力成本，提高了效率，還降低了測(cè)量難度。

3C行業(yè)手機(jī)攝像頭模組3D檢測(cè)，包括測(cè)量其平面度、輪廓度、高度差、平行度等等。采用中科行智3D線激光40系列，采集點(diǎn)云數(shù)據(jù)，并利用中科行智自主研發(fā)的3D檢測(cè)軟件 GIVS 3D進(jìn)行測(cè)量，可快速準(zhǔn)確的實(shí)現(xiàn)手機(jī)后視鏡頭金屬托槽檢測(cè)一體化解決方案。

　　-樣品-

　　-檢測(cè)點(diǎn)位-

　　-點(diǎn)云圖

其測(cè)量方案可采用：

1、A1-A30擬合基準(zhǔn)面A；

2、多點(diǎn)高度測(cè)量工具，測(cè)每個(gè)點(diǎn)到基準(zhǔn)面A的距離，測(cè)得30個(gè)數(shù)據(jù)最大值和最小值的差值作為平面度結(jié)果；

3、多點(diǎn)高度測(cè)量結(jié)果可展開(kāi)，得到每一點(diǎn)的測(cè)量結(jié)果；

最終平面度要求50±10um，本測(cè)試結(jié)果56um，符合要求。

　　-檢測(cè)結(jié)果-

同樣，之前3C行業(yè)電池表面缺陷檢測(cè)，如劃痕、異物、鼓包等，也都是采用人工檢測(cè)手段，效率低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)非接觸及自動(dòng)化測(cè)量，而待測(cè)件尺寸小，對(duì)操作者水平要求也高，無(wú)法實(shí)現(xiàn)批量測(cè)試。中科行智利用高精度3D相機(jī)，通用視覺(jué)平臺(tái)GIVS，實(shí)現(xiàn)非接觸式自動(dòng)化測(cè)量，節(jié)省人力成本，提高效率，降低測(cè)量難度。高精度點(diǎn)云處理算法，可實(shí)現(xiàn)精確檢測(cè)。對(duì)于該項(xiàng)目檢測(cè)，可直接利用深度圖進(jìn)行檢測(cè)，也能有效降低項(xiàng)目實(shí)施的復(fù)雜度。

采用中科行智線激光相機(jī)40系列，采集點(diǎn)云數(shù)據(jù)，利用GIVS 3D進(jìn)行檢測(cè)，包括高度拉伸、平面擬合、平面校正、點(diǎn)云轉(zhuǎn)深度圖、blob分析等等。

　　-樣品-

　　-點(diǎn)云圖-

其檢測(cè)方案可采用：

1、以電池表面作為基準(zhǔn)面；

2、高度拉伸，擴(kuò)大偏離基準(zhǔn)面超過(guò)設(shè)定閾值的點(diǎn)與基準(zhǔn)面的距離；

3、將高度拉伸的點(diǎn)云轉(zhuǎn)成深度圖；

4、blob分析，提取缺陷位置，篩選寬和長(zhǎng)2mm以上的缺陷。

　　-檢測(cè)結(jié)果-

蘇州中科行智智能科技有限公司重點(diǎn)在工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、在線實(shí)時(shí)三維重建、高精度視覺(jué)測(cè)量和大數(shù)據(jù)智能分析技術(shù)等方向上開(kāi)展平臺(tái)級(jí)、應(yīng)用級(jí)的軟硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，重點(diǎn)突破行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)，著眼于工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、智能制造、大數(shù)據(jù)醫(yī)療、云計(jì)算、人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢(shì)以及長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、平臺(tái)建設(shè)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化等一系列工作，為中國(guó)高端智能制造提供基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)和軟硬件一體化解決方案。