市場景氣動向不明，PCB廠對于資本支出的動向不一，如去年投資6億元（新臺幣，下同）進行產(chǎn)能擴張的泰鼎，在2016年仍在審慎觀察景氣走向才要決定資本支出的金額；但大型PCB廠華通與欣興今年合計將砸下100億元的資本支出并擴張產(chǎn)能，也顯示高階HDI制程PCB廠對于加高進入門檻的施力。
工研院IEK分析師董鐘明分析師指出，在2016年下半年電子產(chǎn)品新機種問世下，雖然PCB需求將會一季比一季強勁，預估臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2016年年產(chǎn)值預估為5760億元，年成長率約為0.19%。
工研院IEK調(diào)查顯示，2016年 第1季臺商兩岸PCB產(chǎn)值：1271億元新臺幣；較上季衰退17.2%；較去年同期衰退6%，為近6年來衰退幅度最大的一季。而2016 年第2季仍不見明顯回升動力，預估季成長僅有0.7 %，與去年同期比較則是衰退7%。全年PCB產(chǎn)值僅較2015年增加0.19%。
在此同時，高階HDI制程PCB廠華通以及欣興電子對于今年的資本支出規(guī)劃上，則仍有高額投資的計劃，華通2016年資本支出預估在50億元以上，主要是重慶涪陵廠的擴產(chǎn)，臺灣、惠州廠區(qū)HDI制程升級、汰舊換新，以及軟板、SMT設備的制程調(diào)整。
華通重慶涪陵廠擴產(chǎn)預估2016年再擴10萬平方英尺，預計在第3季可量產(chǎn)，總產(chǎn)能可達每月約40萬平方英尺，主攻中高階的HDI產(chǎn)品。華通產(chǎn)品除了HDI、傳統(tǒng)板外，還包括軟硬復合板以及軟板，軟硬復合板應用在LCM、相機模組以及電池管理模組的需求應用已趨成熟，今年將積極進入中國客戶市場。軟板為公司新的事業(yè)部門，今年主要重點在于調(diào)整製程改善良率，把基礎打穩(wěn)。
而正執(zhí)行買回1.5萬張庫藏股護盤的欣興電子，在2016年首季在稼動率偏低之下，第一季單季業(yè)績表現(xiàn)又淪于虧損的營運，首季稅后虧損2.18億元，每股稅后虧損0.15元；預估第2季的業(yè)績表現(xiàn)仍不振與第1季相差不大。而就下半年來看，2016年7月將有山東的汽車板廠進入量產(chǎn)，其IC載板、手機、通訊等應用端訂單可望帶動業(yè)績回穩(wěn)。
欣興預估2016年的資本支出為50億元，在第1季并已執(zhí)行的資本支出為14.3億元。
2015年投資6億元進行產(chǎn)能擴張的PCB廠泰鼎在2016年仍在審慎觀察景氣走向才要決定資本支出的金額，泰鼎發(fā)言人王嘉籐指出，今年首季泰鼎的資本支出約3000萬元，主要用于原有設備的汰舊換新，今年仍待董事會決定是否投資進行產(chǎn)能的擴張，但即使有擴大產(chǎn)能的重要決策，也將是因應2017年的訂單需求。
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