中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要依賴于兼并重組之路尚需磨練，其中最關(guān)鍵是企業(yè)缺乏動(dòng)力，向上突破的勇氣與產(chǎn)業(yè)該有的氛圍。從另一方面也反映出企業(yè)自主決策的環(huán)境尚不成熟，過(guò)分地依賴于政府的政策紅利，以及企業(yè)缺乏該有的淘汰機(jī)制。

　　以下是《中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的兼并重組》原文：

　　推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的兼并重組肯定是個(gè)方向，然而進(jìn)展不如預(yù)期，引起業(yè)界思考。

　　日前長(zhǎng)電有意新加坡的星科金朋，全球封裝業(yè)第四位，以及若干年前中芯國(guó)際有意“特許”等。

　　縱觀全球任何企業(yè)的發(fā)展與成長(zhǎng)，均采用此招，僅是有的很靈驗(yàn)，但是有的也并不成功?？墒菫槭裁磳?duì)于中國(guó)的企業(yè)多半不能如愿。

　　兼并的三原則

　　兼并是一種市場(chǎng)行為，必定與利益聯(lián)在一起。它是一種手段，目的可能包含三個(gè)方面；

　　1），獲取技術(shù)，節(jié)省時(shí)間與費(fèi)用；

　　2），擴(kuò)大資源配置能力，如擴(kuò)充產(chǎn)能，引入市場(chǎng)渠道等

　　3），打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中經(jīng)常被采用。

　　如全球半導(dǎo)體設(shè)備廠排名，應(yīng)用材料公司己連續(xù)多年第一，但是自2012年起排名第二的ASML，因光刻設(shè)備的銷售額節(jié)節(jié)上升，有超過(guò)應(yīng)用材料的苗頭。因此2013年應(yīng)用材料公司發(fā)起對(duì)于全球第三的日本東京電子合并的邀請(qǐng)，由于兩家順利的合并，保證未來(lái)公司居全球第一的地位。

　　再如，市場(chǎng)中經(jīng)常會(huì)冒出一些初創(chuàng)公司，有專有技術(shù)，如果這樣的技術(shù)被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手得到有兩個(gè)可能，1），被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手得到會(huì)影響現(xiàn)有產(chǎn)品的銷售2），未來(lái)技術(shù)可能威脅到公司利益。因此必須出高溢價(jià)先于收購(gòu)。

　　影響中國(guó)集成電路企業(yè)參與國(guó)際間兼并的因素

　　1），部分企業(yè)屬國(guó)有體系，決策遲緩及國(guó)際間兼并受限

　　2），缺乏人材，不太熟悉國(guó)際間的兼并規(guī)則。

　　3），缺乏預(yù)先調(diào)研與做好功課，應(yīng)該首先知道什么是中國(guó)需要的以及被兼并對(duì)方的需求，只有雙盈，才能成功，然而去尋找及等待機(jī)會(huì)。而我們大部分是等待機(jī)會(huì)出現(xiàn)后，再開(kāi)始調(diào)研，往往喪失時(shí)機(jī)。

　　4），企業(yè)自主，依市場(chǎng)來(lái)決策還不到位以及中國(guó)的金融體系尚需改進(jìn)

　　綜上所述，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要依賴于兼并重組之路尚需磨練，其中最關(guān)鍵是企業(yè)缺乏動(dòng)力，向上突破的勇氣與產(chǎn)業(yè)該有的氛圍。從另一方面也反映出企業(yè)自主決策的環(huán)境尚不成熟，過(guò)分地依賴于政府的政策紅利，以及企業(yè)缺乏該有的淘汰機(jī)制。