隨著技術(shù)的進步，精密加工技術(shù)的種類也越來越豐富。用激光精密加工技術(shù)進行加工，不需要使用焊劑，并可減少熱沖擊，對加工無影響，從而保證了激光精密加工的質(zhì)量。

　　在激光精密加工技術(shù)中技術(shù)含量很高、應(yīng)用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發(fā)階段。

　　激光精密加工的發(fā)展趨勢之一就是加工系統(tǒng)小型化。在激光加工的工藝與設(shè)備方面雖然與國外存在較大的差距，原有基礎(chǔ)上不斷提高激光器的光束質(zhì)量和加工精度，結(jié)合材料的加工工藝研究。

　　激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，而電解加工只能加工導(dǎo)電材料，激光精密加工等離子某些高熔點的材料。加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長。

　　激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高，從加工模設(shè)計工作量大，制造周期亦很長，激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調(diào)控，加工速度快，加工周期比其它方法均要短。