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軍工航天新聞

PCB激光切割機的介紹

星之球科技 來源:斯特力2012-04-16 我要評論(0 )   

現(xiàn)在市場激光切割機的品種多,讓人難以選擇,下面讓斯特力專家?guī)Т蠹伊私庀翽CB激光切割機的主要性能: 一、主要特點: 激光光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快...

        現(xiàn)在市場激光切割機的品種多,讓人難以選擇,下面讓斯特力專家?guī)Т蠹伊私庀翽CB激光切割機的主要性能:
一、主要特點:

激光光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,熱影響區(qū)??;

精確控制高能量激光光束,有效提高加工速度,加工更為精確;

全過程電腦軟件自動控制,操作簡易,整機性能穩(wěn)定,可長期運行;

系統(tǒng)設(shè)計科學(xué),整機動行穩(wěn)定,充分保證設(shè)備加工的精度和速度;

可配置雙工位工作,大大提高效率。
 
二、適用材料及行業(yè):

       適用于PCB電路板,硅片,玻璃,金屬氧化物,覆蓋膜,陶瓷。廣泛應(yīng)用于線路板廠、電器電工、電子制造、印刷等行業(yè)。

 

 

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