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解決方案

激光切割在5G電路板行業(yè)的應(yīng)用

來(lái)源:邦德激光2019-05-04 我要評(píng)論(0 )   

5G商用在即,在部分城市中,三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)始大范圍布局5G,像北京、鄭州等12個(gè)試點(diǎn)城市,最快在今年下半年就能實(shí)現(xiàn)5G的城區(qū)全

5G商用在即,在部分城市中,三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)始大范圍布局5G,像北京、鄭州等12個(gè)試點(diǎn)城市,最快在今年下半年就能實(shí)現(xiàn)5G的城區(qū)全覆蓋。

要實(shí)現(xiàn)5G技術(shù),離不開(kāi)電路板的使用。在電子行業(yè),柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下,柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高,需求日益旺盛。

據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),柔性電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模2018年將達(dá)469.4億美元,2028年為3010億美元,2011年到2028年年復(fù)合增長(zhǎng)率近30%,行業(yè)處于長(zhǎng)期高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí),柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。

對(duì)加工來(lái)說(shuō),常見(jiàn)的傳統(tǒng)的加工方式有刀模,V-CUT,銑刀,沖壓等,但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝,有應(yīng)力,易產(chǎn)生毛邊,粉塵,精度不夠高,因此逐漸被激光切割工藝所取代。

激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100~500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì):

● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來(lái)越復(fù)雜,這就使得制作FPC模具的難度越來(lái)越大,激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式,無(wú)需模具加工,節(jié)省開(kāi)模成本;

● 由于機(jī)械加工自身的不足,制約加工精度,激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源,光束質(zhì)量好,切割效果更好;

● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法,必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力,可能造成物理?yè)p傷,激光切割柔性電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

邦德激光設(shè)備廣泛應(yīng)用于柔性電路板切割中,在柔性電路板自動(dòng)化精細(xì)切割中發(fā)揮作用。相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁,激光加工無(wú)需任何耗材,而且邊緣處理更完美,速度可達(dá)3cm/s,相當(dāng)于眨眼功夫,設(shè)備走完了成人小手指的長(zhǎng)度。

 

伴隨著柔性電子技術(shù)的發(fā)展,各種電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,柔性電子的應(yīng)用將帶動(dòng)萬(wàn)億元規(guī)模的市場(chǎng),協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)業(yè)附加值,為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人類(lèi)生活帶來(lái)革命性變化。

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