想象一下，一束激光在1毫米不銹鋼板材上加工小孔，一秒打孔8個，相比傳統(tǒng)效率大幅提升，這會是怎樣的場景？3月30日，位于濟南臨港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的濟南邦德激光股份有限公司(以下簡稱邦德激光)推出了掃描切3.0版本，在保持傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時，重點在薄板切割、打孔等方面大幅提高效率，該技術被激光行業(yè)視為“至今最為強悍的薄板加工利器”。

　　近年來，山東始終把發(fā)展激光產(chǎn)業(yè)作為構建新質(zhì)生產(chǎn)力、建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重要一環(huán)，深化產(chǎn)業(yè)合作，大抓項目建設，促進技術創(chuàng)新，著力在濟南打造“激光產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)、激光成果轉化地、激光名企誕生地、激光合作新高地”。

　　在濟南市歷城區(qū)臨港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，高端數(shù)控機床與機器人產(chǎn)業(yè)鏈群集聚，發(fā)展勢頭良好。其中，邦德激光作為激光裝備骨干企業(yè)，其激光切割與激光焊接產(chǎn)品技術水平保持國內(nèi)領先地位。

　　在激光切割技術的研發(fā)中，邦德激光在行業(yè)首創(chuàng)激光掃描切割機新品類，徹底顛覆行業(yè)“功率即效率”的固有觀念，實現(xiàn)同等功率下的“速度倍升、厚度倍增、無懼高反”，重新定義激光切割機的未來。

　　2024年，邦德激光掃描切3.0強勢升級而來，在保持傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時，重點在薄板切割、打孔等方面突破行業(yè)想象，帶來更加極致的薄板加工體驗，成為迄今為止行業(yè)內(nèi)最為強悍的薄板加工利器。

　　邦德激光產(chǎn)品經(jīng)理孔凡森表示，邦德激光掃描切3.0，采用全新升級的自研光路空間編程技術和專利工藝算法，完美搭配邦德激光自研核心三大件——BodorPower激光器、BodorGenius激光頭以及BodorThinker操作系統(tǒng)，實現(xiàn)對光斑路徑的控制與調(diào)整，切割效率最大提升150%，一秒打孔可達8個，在行業(yè)內(nèi)處于絕對領先水平。

　　與此同時，相較常規(guī)切割方式，掃描切3.0首次實現(xiàn)通過自由調(diào)整動態(tài)光斑的運動幅度、變化割縫寬度，大幅減少工件的粘連情況，告別“掄大錘”的二次處理過程。

　　無懼高反切割，激光掃描切割機以其速度倍升和厚度倍增的優(yōu)異性能，為行業(yè)切割加工帶來了巨大的突破。

　　下一步，在新時代新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的浪潮中，濟南將聚焦激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展，持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，支持企業(yè)提升自主創(chuàng)新能力，加快建設科技強市，助力激光產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度融合，為激光產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多力量。(宋曉陽)