點(diǎn)評(píng):
1、18Q1 業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng),符合預(yù)期。公司18Q1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.9億元,同比增長(zhǎng)11.2%;歸母凈利3.64 億元,同比大增140.73%處于此前展望區(qū)間,符合預(yù)期;歸母凈利1.77 億元同比增長(zhǎng)24.19%亦符合預(yù)期。公司Q1 有約兩筆約1.7 億投資收益,同時(shí)匯兌損益7000 萬(wàn)。Q1 蘋果訂單較少,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要由于PCB、新能源、大功率等自動(dòng)化設(shè)備多點(diǎn)開花。
2、多行業(yè)專用設(shè)備持續(xù)增長(zhǎng)。1)大功率設(shè)備是國(guó)之重器,主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為通快等歐美公司,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大;2)新能源設(shè)備長(zhǎng)期受益于新能源汽車快速增長(zhǎng),大族以激光焊接為主切入,基本實(shí)現(xiàn)閉環(huán);3)PCB 景氣度較高,下游PCB 及FPC 廠商不斷擴(kuò)產(chǎn),需求強(qiáng)勁;大族是全球提供PCB 設(shè)備品類最全廠商;4)全球70%面板新增投資投在中國(guó),大族是面板制造激光設(shè)備主要供應(yīng)商,已實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨;5)LED 擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體建廠高峰;6)智能手機(jī)和其他智能硬件外觀及性能不斷提升,國(guó)產(chǎn)機(jī)高端機(jī)占比提升,對(duì)精密加工要求越來(lái)越高。大族設(shè)備已經(jīng)過蘋果產(chǎn)線驗(yàn)證,向下切入高端國(guó)產(chǎn)機(jī)及精密零部件產(chǎn)線是大趨勢(shì),IT 業(yè)務(wù)有望在持平基礎(chǔ)上穩(wěn)健增長(zhǎng)。
3、展望18H1 凈利增長(zhǎng)0~30%區(qū)間符合預(yù)期,我們預(yù)計(jì)18 全年業(yè)績(jī)前低后高。公司展望18H1 業(yè)績(jī)0~30%增長(zhǎng),中值15%增長(zhǎng)對(duì)應(yīng)Q2 單季業(yè)績(jī)6.87 億,略少于17Q2 凈利7.63 億,主要原因是今年大部分蘋果訂單發(fā)貨比去年延遲一個(gè)季度,而大功率及面板等等業(yè)務(wù)也在下半年發(fā)力,因此全年業(yè)績(jī)有望前低后高。
4、投資建議:“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)66 元。我們調(diào)整公司18-20 年凈利分別為21.3,27.7 和35.4 億元,當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為24/19/15 倍,維持強(qiáng)烈推薦評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)66 元。
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