Intel 12代酷睿更換了新的接口/插座LGA1700，從此前兩代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)變?yōu)殚L方形(37.5×45.0毫米)，因此整個固定支架、扣具都是重新設(shè)計的。

但是，LGA1700插座的設(shè)計似乎欠考慮，鎖扣壓力明顯大于LGA1200，再加上12代處理器本身厚度的變化，會導(dǎo)致處理器(確切地說是散熱頂蓋中心位置)被輕度壓彎。

這樣雖然不會影響處理器本身的性能、壽命，但會拖累散熱效果，處理器溫度會額外增加幾度。

LGA1700

德國媒體Igor's Lab曾經(jīng)嘗試過在LGA1700插座四個角落的螺絲位上各增加一個1毫米厚的M4墊圈，分擔(dān)鎖扣壓力，結(jié)果還真有效，處理器溫度瞬間降低5℃。

澳大利亞超頻高手Karta則改變思路，用高級3D打印機和塑料材料，制作了一個LGA1700插座的支架，從而更精確地調(diào)整高度。

另一位超頻玩家Luumi使用一顆i5-12600K、一塊EVGA Z690 DARK KINGPIN對這種3D打印支架進(jìn)行了測試，Prime95烤機測試跑下來卻發(fā)現(xiàn)，溫度并沒有什么變化。

不過他認(rèn)為，很可能是使用多次的水冷頭本身就帶有凸面，也可能是支架高度還需要進(jìn)一步精準(zhǔn)調(diào)整，但是3D打印支架的壓力分布確實好多了。

Luumi表示還會定制新的3D打印支架，調(diào)整高度，希望能獲得和墊圈方案相同甚至更好的散熱效果。