近年來,為設(shè)計(jì)出更具競爭力的產(chǎn)品及保證產(chǎn)能,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)逐漸開始從分工化向垂直化方向發(fā)展。
諸如,矽力杰、卓勝微陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產(chǎn)線,將逐步由Fabless演變?yōu)镮DM模式;此外,豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設(shè)計(jì)廠商也紛紛加碼封測,逐步形成集“芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產(chǎn)業(yè)布局。
模式變化
1987年,臺(tái)積電的成立標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)從垂直化向分工化的變革。
晶圓代工廠商通過集中產(chǎn)能優(yōu)勢,提高產(chǎn)能利用率、攤薄生產(chǎn)成本,降低了半導(dǎo)體行業(yè)的準(zhǔn)入門檻,使得中小、初創(chuàng)型IC設(shè)計(jì)公司能順利進(jìn)入市場。
憑借快速的設(shè)計(jì)能力,IC設(shè)計(jì)廠商能比IDM更加適應(yīng)快速變化的市場需求,且進(jìn)入門檻更低,可分散投資風(fēng)險(xiǎn),而IDM涉及到整條產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù),投資規(guī)模巨大,在市場反應(yīng)速度上也遠(yuǎn)不及IC設(shè)計(jì)廠商。
受益于這種模式,市場涌現(xiàn)出高通、英偉達(dá)等一系列杰出的IC設(shè)計(jì)廠商,期間有IDM模式的企業(yè)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless模式,比如AMD。
可以說,集成電路專業(yè)代工模式的出現(xiàn)造就了產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)分工,也促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮。
時(shí)至今日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是高度專業(yè)化分工的產(chǎn)業(yè),從上游的IP和IC設(shè)計(jì)業(yè),到處于產(chǎn)業(yè)鏈核心的晶圓代工,再到下游的測試封裝,每個(gè)環(huán)節(jié)都體現(xiàn)了專業(yè)化分工的特點(diǎn)。
不過,在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中,這一情況正在悄然發(fā)生改變。
據(jù)了解,專業(yè)代工模式對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)、用途單一、用量大的產(chǎn)品具有規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢。而在存儲(chǔ)器、模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等領(lǐng)域,由于制作工藝極其復(fù)雜,設(shè)計(jì)與制造的配合以及經(jīng)驗(yàn)積累非常重要,IDM廠商有其特有的優(yōu)勢,上述領(lǐng)域的佼佼者基本都是IDM廠商。
隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升級(jí),國內(nèi)廠商已經(jīng)迎來了國產(chǎn)替代的風(fēng)口,部分廠商率先突破,進(jìn)入黃金發(fā)展期,而如何設(shè)計(jì)出更具競爭力的產(chǎn)品、保證產(chǎn)能以及供應(yīng)鏈可控成為國內(nèi)廠商需要考慮的重點(diǎn)問題。
在此情況下,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開始從分工化向垂直化方向發(fā)展,矽力杰、卓勝微陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產(chǎn)線,將逐步由Fabless演變?yōu)镮DM模式,此外,豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設(shè)計(jì)廠商也紛紛加碼封測,逐步形成集“芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產(chǎn)業(yè)布局。
產(chǎn)能保證
2018年起,業(yè)內(nèi)就陸續(xù)傳出矽力杰在青島等地投建晶圓廠的消息;不過,實(shí)際項(xiàng)目進(jìn)展卻并不盡如人意。
直到2020年3月17日,總投資約400億的富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目在杭州高新區(qū)(濱江)富陽特別合作區(qū)正式開工,將生產(chǎn)面向汽車電子、人工智能、移動(dòng)數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動(dòng)的高功率電源管理模擬芯片。
值得一提的是,模擬IC行業(yè)具有產(chǎn)品種類多、應(yīng)用領(lǐng)域廣、客戶分散、技術(shù)門檻高等典型的特征,這導(dǎo)致從事模擬IC的廠商必將形成多品種、小批量的整體格局,將與代工廠大批量生產(chǎn)的訴求形成沖突,代工廠的技術(shù)、資金等資源也會(huì)更偏向適合大批量、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的產(chǎn)品。
此外,高端模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等產(chǎn)品的晶圓先進(jìn)制程和工藝均掌握在以IDM為經(jīng)營模式的國際頭部企業(yè)手中,市場自然也被IDM所占據(jù),代工廠并沒有足夠的市場空間和動(dòng)力驅(qū)動(dòng)其投入先進(jìn)的設(shè)備、迭代并提升制造工藝水平。
同樣,在高端濾波器領(lǐng)域,代工模式的制造工藝水平還未發(fā)展到足夠成熟的地步,因此,卓勝微將與Foundry合作自建生產(chǎn)專線,生產(chǎn)射頻器件產(chǎn)品。
為提升產(chǎn)品競爭力,與國際頭部廠商搶市場,矽力杰、卓勝微選擇直接自建晶圓和封測生產(chǎn)線,而中小型IC設(shè)計(jì)廠商不具備相應(yīng)的資金和技術(shù)實(shí)力,要直接建晶圓廠顯然是不現(xiàn)實(shí)的。
不過,建設(shè)封測生產(chǎn)線的技術(shù)難度和費(fèi)用相對(duì)較低,而封測產(chǎn)能同樣會(huì)受到上游供應(yīng)商的掣肘,這也是包括豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子在內(nèi)的眾多IC設(shè)計(jì)廠商紛紛自建封測生產(chǎn)線的原因所在。
據(jù)集微網(wǎng)此前報(bào)道,華為海思轉(zhuǎn)單中芯國際后,中芯國際代工產(chǎn)能爆滿,國內(nèi)中小型IC設(shè)計(jì)公司因此被暫時(shí)停單,頗為無奈。
同樣,無論是晶圓廠還是封測廠的產(chǎn)能都會(huì)優(yōu)先供給大客戶。
在封測領(lǐng)域,這一情況同樣存在,去年起,華為海思將大量訂單轉(zhuǎn)給長電科技、華天科技等國內(nèi)封測廠商,而部分中小客戶就陷入拿不到足夠的產(chǎn)能,或者根本拿不到產(chǎn)能的情況。
一家模擬IC的初創(chuàng)企業(yè)曾對(duì)筆者表示,由于公司目前規(guī)模較小,采購量較低,對(duì)代工廠的話語權(quán)較弱,在生產(chǎn)旺季,公司還可能因?yàn)榇S產(chǎn)能飽和,進(jìn)而導(dǎo)致公司供貨緊張的情況出現(xiàn)。因此,公司自建封測生產(chǎn)線,既能實(shí)現(xiàn)盡快交貨,又能保證產(chǎn)能供應(yīng)。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。