據(jù)報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)正在向美國聯(lián)邦政府尋求通過一項370億美元補(bǔ)貼草案，以保障美國半導(dǎo)體行業(yè)的爭力，包括為新建芯片工廠提供補(bǔ)貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費。

　　據(jù)悉，在SIA的草案中，包括一項投入50億美元聯(lián)邦補(bǔ)助金用以興建一座半導(dǎo)體新廠，由政府與民間企業(yè)合資及營運；另外150億美元作為各州的綜合補(bǔ)助款，主要作為各州吸引投資設(shè)廠的補(bǔ)助經(jīng)費；剩余的170億美元用于研發(fā)。同時報道提到，用于50億美元建造的新廠很有可能和英特爾進(jìn)行合作運營。因為在今年4月有消息稱，英特爾CEO Bob Swan曾致函美國國防部官員，表示愿與五角大廈合作興建及運營半導(dǎo)體廠。

　　據(jù)報道，SIA呼吁希望獲得兩黨對于提案的支持。同時共和黨和民主黨參議員正在制定一項法案，將撥款1100億美元用于包括半導(dǎo)體研究在內(nèi)的技術(shù)支出。

　　在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會近期發(fā)布的《2020年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況報告》中顯示，在2019年，美國擁有全球47%的半導(dǎo)體市場份額，達(dá)1930億美元，其他半導(dǎo)體技術(shù)先進(jìn)的國家的市場占有率分別處于5%到19%之間。同時SIA還表示，亞太地區(qū)是的最大的半導(dǎo)體市場，其中，中國占亞太市場的56%，占全球市場的35%。