1987年，世界上第一家芯片代工企業(yè)臺(tái)積電在新竹成立。30多年過去了，這家業(yè)界巨掣掌握著全球芯片代工市場(chǎng)52%的份額（據(jù)iFind數(shù)據(jù)），拿下了蘋果、華為等廠商幾乎全部高端制程（16nm及以下）訂單。由它創(chuàng)立的ICT（信息與通信技術(shù)）行業(yè)設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三環(huán)節(jié)分離的垂直分工模式也繁榮發(fā)展，奠定了全球信息化浪潮的生產(chǎn)力基礎(chǔ)。但是眾所周知，凡是有利于世界的，都是懂王反對(duì)的。在懂王興風(fēng)作浪之下，半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)與日俱增。有消息稱華為已經(jīng)開始將14nm制程訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際（HK0981），并派出工程師入駐中芯，幫助研發(fā)7nm工藝。

全球化逆流洶涌，半導(dǎo)體行業(yè)不能自主可控就意味著斷供停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

一、一石三鳥，背靠大樹的通富微電

實(shí)現(xiàn)自主可控的第一步是找到突破口。在設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)里封測(cè)的技術(shù)含量最低，也成了自主可控最先突破的環(huán)節(jié)。根據(jù)iFind數(shù)據(jù)，我國(guó)最大的三家封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技（600584）、華天科技（002185）和通富微電（002156）合計(jì)占據(jù)了全球約25%的市場(chǎng)份額，并且都進(jìn)入了頂級(jí)企業(yè)的供應(yīng)鏈。尤其是通富微電，拿到了世界處理器兩強(qiáng)之一AMD90%以上的CPU和顯卡封測(cè)訂單。

成立于1994年的通富微電之所以能在AMD的訂單中拿下這么大的份額，是因?yàn)楣居?016年4月出資3.71億美元收購了AMD蘇州和AMD檳城兩家封測(cè)廠85%的股權(quán)。這兩家工廠原本就承擔(dān)著AMD大部分產(chǎn)品的封測(cè)任務(wù)，并購之后分別更名為通富超威蘇州和通富超威檳城。通過這次并購，通富不僅擴(kuò)充了產(chǎn)能，還提升了工藝和研發(fā)能力，更與大客戶AMD深度綁定。2019年，來自AMD的訂單為通富帶來了40.77億營(yíng)收，占通富全年?duì)I收的49.32%。

客戶1正是AMD，摘自《通富微電2019年年報(bào)》

通富也曾經(jīng)表示，AMD這個(gè)大客戶是公司有別于其他封測(cè)企業(yè)的最大優(yōu)勢(shì)。

二、增收減利，大樹底下未必好乘涼

通富在《2019年年報(bào)》中明確寫到，由于AMD7nm制程的CPU和顯卡上市大賣，帶動(dòng)公司報(bào)告期內(nèi)2019年?duì)I收上升14.45%。看來這個(gè)“特別的優(yōu)勢(shì)”確實(shí)是個(gè)優(yōu)勢(shì)。

摘自《通富微電2019年年報(bào)》

但是這個(gè)優(yōu)勢(shì)夠不夠特別呢？橙哥覺得也真是夠特別——2019年通富微電凈利潤(rùn)大降84.92%，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)（扣非凈利潤(rùn)）甚至虧損1.3億，全靠政府補(bǔ)貼才實(shí)現(xiàn)盈利。雖然橙哥一直支持政府對(duì)高科技行業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼，也著實(shí)嚇了一跳。

通富在年報(bào)中對(duì)這一怪現(xiàn)狀并未加以解釋。當(dāng)然我們可以從利潤(rùn)表中看到，2019年?duì)I收上升10.44億的同時(shí)，成本上升了10.62億。收入增長(zhǎng)彌補(bǔ)不了成本的增加，再加之研發(fā)費(fèi)用增加1.26億，基本上與去年1.27億的凈利潤(rùn)相當(dāng)。如此一來也就難怪通富的扣非凈利潤(rùn)會(huì)虧損了。

但是橙哥更關(guān)心的是，成本為何會(huì)上升如此之多。這一點(diǎn)通富在年報(bào)附注中同樣未加說明，反而是研發(fā)費(fèi)用的結(jié)構(gòu)露出了端倪。

摘自《通富微電2019年年報(bào)》

對(duì)于封測(cè)企業(yè)來說，其研發(fā)費(fèi)用與生產(chǎn)成本的結(jié)構(gòu)十分相似。都是原材料占大頭，而原材料中占比最大的是載板，大約占到整個(gè)成本的40%以上。

載板，也叫基板，可以理解為使一種高端印刷電路板（PCB），主要功能是作為芯片的載體。目前載板的產(chǎn)能基本掌握在日韓企業(yè)手中，全球前十大載板企業(yè)合計(jì)市占率超過80%，集中度很高。國(guó)內(nèi)載板龍頭深南電路（002916）只能做存儲(chǔ)芯片載板，對(duì)CPU載板無可奈何。所以，封測(cè)企業(yè)面對(duì)上游的載板供應(yīng)商就沒什么議價(jià)權(quán)。2018年起，由于看到5G建設(shè)和消費(fèi)電子升級(jí)的趨勢(shì)，載板先于下游半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入景氣行情，價(jià)格節(jié)節(jié)攀升。這就是通富成本大漲的原因。顯然，我們的封測(cè)企業(yè)也很難把這個(gè)成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。只能自己扛下虧損。

至于為什么通富的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流增加了6.5個(gè)億，那是因?yàn)橥ǜ话言摳督o供應(yīng)商的貨款全截流在自己這了。

摘自《通富微電2019年年報(bào)》

三、結(jié)語

在通富微電身上，橙哥看到了中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)的希望與無奈：

1.希望在于國(guó)內(nèi)企業(yè)確實(shí)有能力拿出頂級(jí)的技術(shù)和工藝，做出頂級(jí)的產(chǎn)品；

2.無奈在于各個(gè)環(huán)節(jié)難以做到齊頭并進(jìn)。因此難以形成集群效應(yīng)，使得先頭部隊(duì)陷入孤立無援的境地。

去年，全球封測(cè)一哥日月光營(yíng)收高達(dá)973.5億人民幣。相比之下，大陸封測(cè)三巨頭的營(yíng)收總計(jì)也就400億左右（長(zhǎng)電科技尚未發(fā)布年報(bào)）。這說明我們的先頭部隊(duì)還沒有到達(dá)戰(zhàn)場(chǎng)的腹地，向半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的進(jìn)軍才剛剛啟程。

如果想要走遠(yuǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)需攜手同進(jìn)結(jié)伴而行。