從2019年開始,因?yàn)槭袌鲂枨蟠蠓禄?,?dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)萎縮之勢。
據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日發(fā)布的報(bào)告顯示,2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入達(dá)到598億美元,較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
其中,2019年全球晶圓加工設(shè)備銷售額下降了6%,其他前端市場銷售額則增長9%。另外,封裝組件和測試設(shè)備的銷售也出現(xiàn)了下滑,分別減少27%和11%。除封裝組件外,其他所有主要設(shè)備對華銷售都有所上升。
數(shù)據(jù)顯示,中國臺灣以171.2億美元的銷售額成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,年增率高達(dá)68%;中國大 陸則以134.5億美元的銷售額繼續(xù)保持著第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位?,F(xiàn)在我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場增速之快,已經(jīng)成為了世界半導(dǎo)體設(shè)備廠商關(guān)注的重點(diǎn)市場。
值得一提的是,在2019年出現(xiàn)下滑的時(shí)候,不少專家紛紛預(yù)測原因,就是在于2019年主要是電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的低落期,所以會導(dǎo)致半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求出現(xiàn)下滑之勢。而隨著2020年電子更新設(shè)備潮的來臨,不少專家預(yù)測2020年的半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)將迎來復(fù)蘇,甚至是巨大的反彈,可能會創(chuàng)造一個(gè)新的歷史高峰。
但是2020年突然爆發(fā)的新冠肺炎已經(jīng)嚴(yán)重的影響到了世界的經(jīng)濟(jì)發(fā)展,同樣對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說的影響也是非常巨大的,對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說,要想達(dá)到2020年的計(jì)劃好的預(yù)期營收,幾乎已經(jīng)成為了不可能的事情。
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