2019年8月28日，廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣東省增材制造協(xié)會(huì) 消息，為全面貫徹落實(shí)黨的十九大和總書記關(guān)于加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的系列重要講話精神，按照省第十二次黨代會(huì)、十二屆四次、六次全會(huì)和全省科技創(chuàng)新大會(huì)相關(guān)部署，落實(shí)《“十三五”廣東省科技創(chuàng)新規(guī)劃（2016——2020年）》《廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃實(shí)施方案》，以國家戰(zhàn)略和廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為牽引，瞄準(zhǔn)國際最前沿，集聚國內(nèi)優(yōu)勢(shì)團(tuán)隊(duì)，集中力量聯(lián)合攻關(guān)一批制約產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重大技術(shù)瓶頸，掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，取得若干標(biāo)志性成果，啟動(dòng)實(shí)施“激光與增材制造”重大專項(xiàng)。

針對(duì)：

高穩(wěn)定紫外超快激光器

高亮度半導(dǎo)體激光器芯片及應(yīng)用

4D打印專用材料與變體結(jié)構(gòu)智能打印調(diào)控技術(shù)

復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)器件高精度增材制造技術(shù)

非金屬材料超高速光固化增材制造關(guān)鍵技術(shù)與裝備

高效大尺寸激光選區(qū)熔化增材制造及復(fù)合制造工藝與裝備

面向骨精準(zhǔn)修復(fù)的生物活性材料增材制造技術(shù)與裝備

等激光與增材制造技術(shù)項(xiàng)目，進(jìn)行無償資助！

本重大專項(xiàng)目標(biāo)是：圍繞廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域，在激光制造與增材制造的高性能關(guān)鍵器件/部件、重大關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，解決激光制造與增材制造原創(chuàng)性技術(shù)不足和關(guān)鍵核心技術(shù)上的“卡脖子”問題。進(jìn)一步攻克激光制造與增材制造領(lǐng)域的核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝，不斷推進(jìn)技術(shù)迭代，研制一批激光制造與增材制造智能裝備，并實(shí)現(xiàn)典型應(yīng)用示范，形成激光制造與增材制造技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)高地，促進(jìn)廣東高端制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

本專項(xiàng)重點(diǎn)部署三個(gè)專題，擬支持10個(gè)項(xiàng)目，項(xiàng)目實(shí)施周期為3年。申報(bào)時(shí)研究?jī)?nèi)容必須涵蓋該項(xiàng)目下所列的全部?jī)?nèi)容，項(xiàng)目完成時(shí)應(yīng)完成該項(xiàng)目下所列所有考核指標(biāo)，參研單位總數(shù)不得超過10個(gè)。所有項(xiàng)目除特殊說明外，鼓勵(lì)大型企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新型中小企業(yè)、高校、科研院所等單位，開展產(chǎn)學(xué)研合作申報(bào)。

專題一 、 高性能關(guān)鍵器件、 部件（專題編號(hào)：20190 000 ）

項(xiàng)目 1 高穩(wěn)定紫外超快激光器

研究?jī)?nèi)容：研制高重頻、窄脈寬、高平均功率的355nm紫外激光光源。開展大尺寸晶體材料、高抗損傷鍍膜、非線性頻率變換等技術(shù)研究；突破高功率皮秒、飛秒超快激光種子光源、啁啾放大、色散補(bǔ)償、SBS抑制等關(guān)鍵技術(shù)；完成整機(jī)熱效應(yīng)抑制、光束質(zhì)量演化與主動(dòng)操控、雙軸晶體走離補(bǔ)償、工程化裝調(diào)工藝、可靠性等技術(shù)研究；實(shí)現(xiàn)355nm工業(yè)級(jí)皮秒、飛秒紫外超快激光器產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用示范。

考核指標(biāo)：研發(fā)完全自主高穩(wěn)定紫外皮秒、飛秒激光器。

支持方式：無償資助。

項(xiàng)目 2 高亮度半導(dǎo)體激光器芯片及應(yīng)用

研究?jī)?nèi)容：針對(duì)半導(dǎo)體激光芯片的重大需求，開展激光增益芯片超低反射率腔面膜設(shè)計(jì)、制造和腔面鈍化技術(shù)以及有源區(qū)和波導(dǎo)結(jié)構(gòu)研究；開展外腔反饋對(duì)激光增益芯片內(nèi)部光場(chǎng)分布的調(diào)控及芯片可靠性等性能影響研究；開展激光增益芯片封裝對(duì)外腔反饋光譜鎖定影響技術(shù)和密集型光譜合束技術(shù)研究；突破激光增益芯片光譜鎖定及防串?dāng)_、光譜合束譜寬窄化等關(guān)鍵技術(shù)，完成芯片制造、集成、封裝、可靠性等國產(chǎn)化及小批量生產(chǎn)。

支持方式：無償資助。

項(xiàng)目 3 工業(yè)用高亮度半導(dǎo)體激光器

研究?jī)?nèi)容 ：面向制造業(yè)領(lǐng)域?qū)Υ蠊β矢吡炼燃す夤庠吹闹卮笮枨?，基于國產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片，開展雙面主動(dòng)散熱、熱沉、大功率多光束合成、光纖耦合、光束整形等關(guān)鍵技術(shù)研究，突破半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理、芯片腔面特殊處理技術(shù)與工藝，實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體激光器制造、集成、封裝、測(cè)試和可靠性的國產(chǎn)化及小批量生產(chǎn)。

考核指標(biāo) ：研發(fā)完全自主的高穩(wěn)定紫外超快激光器。

支持方式：無償資助。

項(xiàng)目 4 大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器與應(yīng)用

研究?jī)?nèi)容 ：研制450nm大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光光源。開展藍(lán)光半導(dǎo)體激光芯片的材料生長、流片工藝、封裝以及光束準(zhǔn)直、光束整形、空間合束、偏振合束和光纖耦合技術(shù)等技術(shù)研究，突破芯片腔面特殊處理技術(shù)與工藝、散熱、熱沉、失效機(jī)理及壽命評(píng)價(jià)等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器制造、集成、封裝、測(cè)試及可靠性等國產(chǎn)化、批量化生產(chǎn)與推廣應(yīng)用。

支持方式：無償資助。

專題二、重大關(guān)鍵技術(shù) （專題編號(hào)：20190 000 ）

項(xiàng)目 1 4D打印專用材料與變體結(jié)構(gòu)智能打印調(diào)控技術(shù)

研究?jī)?nèi)容 ：面向復(fù)雜智能“異質(zhì)異構(gòu)”構(gòu)件制造的可控變形、變性和變功能的應(yīng)用需求，研究4D打印用陶瓷前驅(qū)體和高品質(zhì)鈦鎳形狀記憶合金粉末等的制備技術(shù)，建立4D打印缺陷抑制策略與組織性能調(diào)控之間的關(guān)系，突破4D打印構(gòu)件質(zhì)量穩(wěn)定性調(diào)控技術(shù)，研究形狀記憶材料4D打印結(jié)構(gòu)的智能變形行為，開展4D打印智能構(gòu)件的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與性能表征，實(shí)現(xiàn)4D打印智能構(gòu)件的創(chuàng)新應(yīng)用。

考核指標(biāo) ：研發(fā)4D打印專用裝備2臺(tái)/套。

支持方式：無償資助。

項(xiàng)目 2 復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)器件高精度增材制造技術(shù)

研究?jī)?nèi)容 ：面向高效低成本制造復(fù)雜三維精細(xì)結(jié)構(gòu)器件的需求，解決傳統(tǒng)精密注塑工藝對(duì)復(fù)雜精細(xì)結(jié)構(gòu)器件的加工難度大、研發(fā)周期長、成本高等問題，研究微納結(jié)構(gòu)增材制造工藝與器件功能需求匹配的成形材料體系，開發(fā)應(yīng)用于復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)器件的高精度增材制造技術(shù)、高性能材料及其打印工藝，實(shí)現(xiàn)微納特征的三維結(jié)構(gòu)與功能一體化制造；開展以微機(jī)電系統(tǒng)、精密連接器、微納電子、精密醫(yī)療器件、生物芯片等對(duì)象的復(fù)雜三維精細(xì)結(jié)構(gòu)器件應(yīng)用研究，并形成應(yīng)用示范。

考核指標(biāo)：研發(fā)微納結(jié)構(gòu)增材制造裝備1臺(tái)/套。

支持方式：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)，無償資助。

專題三 、 重大裝備與應(yīng)用 （專題編號(hào)：20190 000 ）

項(xiàng)目 1 非金屬材料超高速光固化增材制造關(guān)鍵技術(shù)與裝備

研究?jī)?nèi)容：面向非金屬精密部件在汽車、醫(yī)療和航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用需求，開展高速連續(xù)光固化增材制造理論、流體與熱力學(xué)仿真技術(shù)研究，完成連續(xù)均質(zhì)可控光固化生長反應(yīng)部件等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和裝備系統(tǒng)研制，實(shí)現(xiàn)高分子、陶瓷等非金屬材料的復(fù)雜結(jié)構(gòu)功能一體化部件的制備；突破非金屬材料光固化增材制造的效率和精度的瓶頸，推動(dòng)非金屬材料高精度高速成型制備工藝的產(chǎn)業(yè)化。

支持方式：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)，無償資助。

項(xiàng)目 2 高效大尺寸激光選區(qū)熔化增材制造及復(fù)合制造工藝與裝備

研究?jī)?nèi)容：針對(duì)現(xiàn)有金屬增材制造技術(shù)難以兼顧高效率、高精度和低成本制造的瓶頸問題，研究高效大尺寸高精度成形的裝備設(shè)計(jì)原理與實(shí)現(xiàn)方法、粉末預(yù)熱溫度的設(shè)計(jì)與控制方法、同一成形區(qū)域多振鏡協(xié)同高速動(dòng)態(tài)調(diào)焦成形、成形自適應(yīng)分層與自適應(yīng)工藝參數(shù)等，開發(fā)高可靠性氣氛控制、多材料工藝參數(shù)自主優(yōu)化與決策、打印前后處理全閉環(huán)與智能化生產(chǎn)裝備。建立增材制造裝備的相關(guān)工藝數(shù)據(jù)庫和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，開展在工程制造領(lǐng)域中直接應(yīng)用和傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)定位復(fù)合制造中的應(yīng)用。

考核指標(biāo)：研發(fā)金屬激光選區(qū)熔化增材制造裝備1臺(tái)/套。

支持方式：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)，無償資助。

項(xiàng)目 3 面向骨精準(zhǔn)修復(fù)的生物活性材料增材制造技術(shù)與裝備

研究?jī)?nèi)容：針對(duì)金屬、高分子定制式骨植入體生物活性差、不具有再生修復(fù)能力等臨床問題，開展生物活性骨誘導(dǎo)再生材料的規(guī)?；霾闹苽浼夹g(shù)研究，實(shí)現(xiàn)具有天然骨組織仿生微觀結(jié)構(gòu)、宏觀尺寸精準(zhǔn)匹配的多級(jí)功能骨修復(fù)體的制備；開展多噴頭高精度、高通量、協(xié)同打印等關(guān)鍵技術(shù)研究，研制可打印多組分復(fù)雜結(jié)構(gòu)的生物增材制造裝備；開展醫(yī)學(xué)臨床應(yīng)用研究，建立增材制造定制式生物活性修復(fù)體的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并形成臨床應(yīng)用示范。

支持方式：本項(xiàng)目要求企業(yè)牽頭申報(bào)，無償資助。

項(xiàng)目 4 超快激光多軸精密加工刀具裝備 研發(fā)與應(yīng)用

研究?jī)?nèi)容：研發(fā)超快激光多軸精密加工刀具關(guān)鍵工藝技術(shù)與裝備。攻克激光振鏡模塊與多軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)聯(lián)動(dòng)的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)多軸加工裝備的高靜態(tài)剛度和動(dòng)態(tài)響應(yīng)穩(wěn)定性，保證曲線加工中激光光斑質(zhì)量及焦點(diǎn)的穩(wěn)定運(yùn)動(dòng)；研發(fā)滿足刀具復(fù)雜型面特點(diǎn)及大曲率曲面激光成型加工需求的運(yùn)動(dòng)控制、插補(bǔ)方式、殘余識(shí)別等控制技術(shù)，以及軌跡監(jiān)控、自診斷技術(shù)和數(shù)控系統(tǒng)開放式通信技術(shù)；建立成套典型刀具的激光多軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控加工工藝數(shù)據(jù)庫；制造的復(fù)雜型面刀具滿足超硬材料、硬質(zhì)合金、超硬涂層、陶瓷等的加工要求，實(shí)現(xiàn)在汽車、模具、航空航天等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。