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電子加工新聞

面對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展“芯”機(jī)遇,該如何把握?

Nick 來(lái)源:海目星激光2019-05-29 我要評(píng)論(0 )   

硅晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品,一切的半導(dǎo)體技術(shù)從硅晶圓開(kāi)始。硅晶圓的加工是半導(dǎo)體制程中的重要環(huán)節(jié),其加工制成也體現(xiàn)著一個(gè)國(guó)家的先進(jìn)技術(shù),代表著國(guó)家的...

在5G商用化在即,同時(shí)中美貿(mào)易關(guān)系進(jìn)入寒冬的當(dāng)下,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將面臨新的發(fā)展機(jī)遇。


隨著AI芯片、5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的崛起,硅晶圓的需求將持續(xù)爆發(fā)。

硅晶圓,是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。我們可以將晶片制造比擬成用樂(lè)高積木蓋房子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而,如果沒(méi)有良好的地基,蓋出來(lái)的房子就會(huì)歪來(lái)歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個(gè)平穩(wěn)的基板。對(duì)晶片制造來(lái)說(shuō),這個(gè)基板就是硅晶圓。

所以,硅晶圓尺寸越大越好,這樣每塊硅晶圓能生產(chǎn)更多的芯片。


硅晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品,一切的半導(dǎo)體技術(shù)從硅晶圓開(kāi)始。硅晶圓的加工是半導(dǎo)體制程中的重要環(huán)節(jié),其加工制成也體現(xiàn)著一個(gè)國(guó)家的先進(jìn)技術(shù),代表著國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)力。


硅晶圓在制作過(guò)程中通常是制作成分成6/8/12/18寸等多規(guī)格硅晶圓,包含了大量的晶片,應(yīng)用到半導(dǎo)體制程中需要將硅晶圓中的晶片切割成一個(gè)個(gè)小片,再封裝到半導(dǎo)體元器件中。這個(gè)工藝制程就需要用到紫外激光切割機(jī),對(duì)硅晶圓進(jìn)行劃片,在裂片的方式加工。

傳統(tǒng)的加工方式采用的是刀片的加工模式,而隨著硅晶圓制程的改進(jìn),以及材料的應(yīng)用,硅晶圓的硬度越來(lái)越高,對(duì)加工的要求越來(lái)越高,紫外激光技術(shù)的應(yīng)用很好的解決了這種缺陷,尤其是12寸硅晶圓加入碳粉后,硬度更高,紫外激光切割機(jī)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也就更明顯。


目前,紫外激光切割機(jī)應(yīng)用到硅晶圓中采用的是高功率紫外激光器,利用物鏡作為光斑聚焦鏡,通過(guò)高密度高能量光束實(shí)現(xiàn)對(duì)硅晶圓的劃線(xiàn),在裂片方式加工。


海目星紫外皮秒激光切割機(jī),就可應(yīng)用于硅晶圓等非金屬材料及各類(lèi)金屬與的精細(xì)切割、挖槽、劃線(xiàn)等,性能極佳。

紫外皮秒激光切割機(jī)

硅晶圓的工藝制程是先進(jìn)技術(shù)的代表,標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的先進(jìn)水平,想要不出現(xiàn)被卡脖子的現(xiàn)狀,唯有發(fā)展自己的技術(shù),才能跳出這個(gè)泥潭。作為激光從業(yè)者,海目星激光將持續(xù)致力于激光與自動(dòng)化技術(shù),為中國(guó)智造貢獻(xiàn)力量。

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紫外皮秒激光硅晶圓半導(dǎo)體
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