激光切割機一般由激光器、激光頭、冷水機、光學系統(tǒng)、機床結構、移動定位系統(tǒng)和軟件等幾個部分組成。

移動定位系統(tǒng)驅動工作臺或激光頭，使得被切割材料在系統(tǒng)驅動頭下高速運動，激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產生波長很短的聚焦激光束，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發(fā)被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用于數(shù)據接收、處理并控制和驅動激光頭以及移動系統(tǒng)。

與腐蝕法和電鑄法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特點：

(1)精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達±3μm(國產光繪機清度最高為15μm); 重復精度達±1μm，又因為數(shù)據采自計算機設計文件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形轉移等過程產生偏差的可能性，特別是大副面電路板此優(yōu)點更加突出;

(2)加工周期短，每小時可以切割焊盤8000具，圓孔可多達25000個，數(shù)據處理和加工一氣呵成，模版立等可取。由于采用數(shù)據 驅動設備直接加工，減少了設計到制造之間的工序，可以對市場做出快速反應;

(3)計算機控制，質量一致性好，不靠復雜的化學配方和工藝參數(shù)控制質量。模版制作基要無廢品。同時，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動化SMT生產需求;

(4)孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制;

(5)不用化學藥液，不需要化學處理，沒有環(huán)境污染;

(6)更精細，分辨率達0.625μm，光束直徑為40μm，可以制作出小于100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細間距要求。