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電子加工新聞

傳蘋果正在自研通訊芯片 想徹底拋棄高通英特爾

Nick 來源:中金在線2018-12-13 我要評(píng)論(0 )   

TheVerge 報(bào)道稱,蘋果正在開發(fā)通訊芯片,這樣就能與高通更好競(jìng)爭(zhēng)了。蘋果正在招募工程師,設(shè)計(jì)開發(fā)蜂窩 PHY 芯片第一層,也就是物理層,它是芯片的最底層。言下之意就...

TheVerge 報(bào)道稱,蘋果正在開發(fā)通訊芯片,這樣就能與高通更好競(jìng)爭(zhēng)了。蘋果正在招募工程師,設(shè)計(jì)開發(fā)蜂窩 PHY 芯片第一層,也就是物理層,它是芯片的最底層。言下之意就是說蘋果正在開發(fā)真正的物理網(wǎng)絡(luò)硬件。


有兩則招聘消息說,蘋果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師,一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作,還有一名在圣迭戈(San Diego)工作,而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。蘋果還發(fā)布一些與圣迭戈有關(guān)的招聘消息,準(zhǔn)備招募 RF 設(shè)計(jì)工程師。


The Information 援引消息人士的話稱,蘋果有可能正在開發(fā)自有通訊芯片,不只如此,蘋果還想將它用在 iPhone 手機(jī)上,拋棄合作伙伴英特爾,改用自有硬件。


當(dāng)然,新通訊芯片可能還要等很多年還才能問世,2020 年蘋果準(zhǔn)備推出 5G iPhone,它會(huì)裝備英特爾 5G 通訊芯片。即使蘋果現(xiàn)在開始招募人才,也要等幾年才能讓硬件做好出貨準(zhǔn)備。蘋果此舉會(huì)對(duì)移動(dòng)行業(yè)造成沖擊,尤其是高通和英特爾,因?yàn)樗鼈兪侨蜃畲蟮耐ㄓ嵭酒?yīng)商。


回看過來,蘋果部分設(shè)備使用高通組件,還有一些使用英特爾組件,但是自 2017 年年初開始,合作關(guān)系出現(xiàn)裂縫,當(dāng)時(shí)蘋果起訴高通定價(jià)不公,收費(fèi)過度。到現(xiàn)在高通與蘋果還在爭(zhēng)斗,在最新的 iPhone XS 和 XR 手機(jī)上,蘋果只使用英特爾通訊芯片,高通反擊,想在美國(guó)、中國(guó)禁售 iPhone。


雖然蘋果可以選擇英特爾通訊芯片,但是從數(shù)據(jù)上看,英特爾組件的性能比不上高通組件。Ookla 分析師測(cè)試發(fā)現(xiàn),與裝備英特爾通訊芯片的設(shè)備相比,安裝驍龍 845 的設(shè)備速度快很多。差距不小,高通通訊芯片的下載速度快 40%,上傳速度快 20%。

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