芯科技消息（文/方中同）隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)面臨摩爾定律考驗(yàn)，不少新一代高速運(yùn)算芯片開始采用芯片堆棧架構(gòu)，并整合多種不同的芯片來擴(kuò)充功能與效能，讓異質(zhì)整合成為不可逆的趨勢。為此，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會宣布成立測試產(chǎn)業(yè)委員會，期望鞏固半導(dǎo)體高端應(yīng)用可靠度最后防線。

SEMI號召成立的測試產(chǎn)業(yè)委員會，包括聯(lián)發(fā)科、臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品、京元電子，以及國際大廠英特爾(Intel)、恩智浦(NXP)、泰瑞達(dá)(Teradyne)、愛德萬測試(Advantest)、福達(dá)電子(FormFactor)、美科樂電子(MJC)、新思科技(Synopsys)、益華計(jì)算機(jī)(Cadence)、明導(dǎo)國際(Mentor)等一同參與。

另外，學(xué)研界如臺灣清華大學(xué)等也加入產(chǎn)業(yè)價值鏈中，SEMI指出，希望結(jié)合各界專家、廠商建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，為共同面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)找到對策，同時培育擁有下一代測試專長人才。

移動、高效能運(yùn)算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)4大領(lǐng)域成為推動半導(dǎo)體未來成長的新顯學(xué)，加上這些應(yīng)用也帶動人工智能（AI）及5G快速成長，多功、高效能芯片需求倍增。

SEMI分析，整合在同一封裝中的芯片數(shù)量越多，結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，不僅使找出個別不良芯片難度提高，元件間兼容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子。此外，先進(jìn)制程成本控制壓力與縮短的上市周期，更顛覆傳統(tǒng)測試方法。

觀察測試產(chǎn)業(yè)趨勢，傳統(tǒng)單一元件個別測試(Final Test)重要性已被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統(tǒng)級測試(System Level Test)取代。SEMI認(rèn)為，過去以設(shè)計(jì)角度來提高信號可控制性和可觀察性(Design for Test)，恐被「Test for Design」概念所強(qiáng)化。

「Test for Design」強(qiáng)調(diào)收集測試過程中所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，分析學(xué)習(xí)后反饋至設(shè)計(jì)端來減少設(shè)計(jì)規(guī)范上的錯誤，并縮短開發(fā)時間。未來，設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試將不再呈線性關(guān)系，而是一個不停循環(huán)優(yōu)化的過程。但新型態(tài)的測試方式與觀念也衍生了包括業(yè)界共通測試標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范、數(shù)據(jù)分享透明度及安全、測試時間與費(fèi)用優(yōu)化、測試專業(yè)人才匱乏…等挑戰(zhàn)。

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，“臺灣今年再度以47億美元產(chǎn)值及領(lǐng)先技術(shù)穩(wěn)居全球半導(dǎo)體測試市場之首。由于測試不再只是生產(chǎn)流程的一環(huán)，而是扮演確保從設(shè)計(jì)、制造到系統(tǒng)整合的各生產(chǎn)階段都要符合質(zhì)量要求，并要有效控制開發(fā)成本與時程，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急需建立一個解決技術(shù)瓶頸的跨界平臺，進(jìn)而催生具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的創(chuàng)新商業(yè)模式?！?