我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是集國家力量發(fā)展的百年大計
芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴大，半導(dǎo)體行業(yè)進入高景氣周期確定。隨著 AI 芯片、5G 芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。存儲器行業(yè) 3D NAND 擴產(chǎn)導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域擴大，全球晶圓廠擴建對芯片需求上升。
承接第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，發(fā)展增速領(lǐng)先全球。目前全球前 20 大半導(dǎo)體公司被美國、歐洲、日本、韓國壟斷，但從集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額看，2017 年我國集成電路設(shè)計、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)分別實現(xiàn)收入 2073.5 億/1448.1 億/1889.7億，同比+26.1%/+28.5%/+20.8%，顯著高于全球市場增長率。中國作為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長極，在全球晶圓制造設(shè)備市場份額僅有 4%，成長空間較大。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，本土企業(yè)將通過自主研發(fā)提高技術(shù)水平，未來大陸將成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心地區(qū)。
全球晶圓廠興建，半導(dǎo)體設(shè)備投資大增。過去兩年全球共興建十七座 12 寸晶圓廠，有十座設(shè)在中國大陸。2016-2017 年中國大陸興建晶圓廠潮將帶來2018-2019 年的設(shè)備投資潮，整個全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)前所未見的欣欣向榮局面。中國大陸預(yù)計于 2019 年成為全球設(shè)備支出最高地區(qū)，為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起提供了發(fā)展機會。
設(shè)備國產(chǎn)化是必然選擇：需求龐大+核心工藝遭遇國外技術(shù)封鎖
晶圓廠投資熱潮帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高增長：以格羅方德晶圓廠為例，一座晶圓廠總投資額中 80%的金額用于購買設(shè)備。SEMI 預(yù)計 2018 年中國設(shè)備增速將達 49%(全球最高)，為 113 億美元。
技術(shù)封鎖多年，全部依靠自主研發(fā)。目前我國半導(dǎo)體設(shè)備自制率不足 15%，且集中于晶圓制造的后道封測(技術(shù)難度低)；前道工藝制程環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備如光刻機(上微)、刻蝕機(中微)、薄膜沉積(北方華創(chuàng)、中微)等仍有待突破；但半導(dǎo)體核心設(shè)備特別是晶圓制造設(shè)備在實際采購中面臨國外企業(yè)的技術(shù)封鎖(瓦圣納協(xié)議)，全面國產(chǎn)化是必然選擇。
封測環(huán)節(jié)已經(jīng)國產(chǎn)化，制程環(huán)節(jié)依然薄弱。12 英寸晶圓先進封裝、測試生產(chǎn)線設(shè)備的國產(chǎn)化率已經(jīng)可以達到 70%以上。12 英寸、90-28nm 制程的國產(chǎn)晶圓設(shè)備已進入國內(nèi)外大規(guī)模集成電路主流生產(chǎn)線，但技術(shù)仍薄弱。
大基金扶持力度將加快。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資規(guī)模達 6500 億，在上中下游布局的企業(yè)涵蓋了 IC 設(shè)計、晶圓制造、芯片封測等領(lǐng)域，但對設(shè)備企業(yè)投資較少，只有少數(shù)幾家例如長川科技(大基金持股比例 7.5%)。我們認為，未來大基金等在設(shè)備方面的投資力度和政策扶持會加快，晶圓制造設(shè)備作為 IC 國產(chǎn)化的基石所在，會迎來訂單高峰和政策支持的雙重利好。
大陸帶動全球半導(dǎo)體投資大增，國產(chǎn)設(shè)備市場空間超百億
根據(jù) CEPEA 統(tǒng)計，2016 年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國大陸市場占有率不足 15%，其中 IC 設(shè)備占全部半導(dǎo)體設(shè)備銷售的 49%。在新建集成電路生產(chǎn)線的推動下，2018-2020 年國產(chǎn)集成電路設(shè)備年均增長率將超過 25%。
從設(shè)備需求端測算，2018-2020 年國產(chǎn)晶圓制造設(shè)備市場空間增速分別為54%，78%和 97%，2018-2020 年累計市場空間達 250 億元，CAGR 為 87%。從興建晶圓廠投資端測算，2018-2020 年國產(chǎn)晶圓制造設(shè)備市場空間增速分別為 157%， 94%和 31%， 2018-2020 年累計市場空間 387 億元，CAGR 為59%。平均每年超百億的市場空間在機械行業(yè)中難得一見。
建議關(guān)注標的：【北方華創(chuàng)】產(chǎn)品線最全(刻蝕機，薄膜沉積設(shè)備等)的半導(dǎo)體設(shè)備公司；【晶盛機電】硅片環(huán)節(jié)切磨拋整線能力具備，硅片拋光機技術(shù)有望延伸至晶圓制造環(huán)節(jié)；【長川科技】檢測設(shè)備從封測環(huán)節(jié)切入到晶圓制造環(huán)節(jié)；【精測電子】擬與韓國 IT&T 合作，從面板檢測進軍半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域；其余關(guān)注【中微半導(dǎo)體】(擬上市，國產(chǎn)刻蝕機龍頭)。
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