近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布行業(yè)數(shù)據(jù)，其中，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到了560億美元，年增40%。
由于中國大陸大幅擴(kuò)建集成電路新晶圓廠，今年中國大陸半導(dǎo)體或成為全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增幅最大的地區(qū)。中國大陸的晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)釋放，導(dǎo)致今年全球半導(dǎo)體設(shè)備需求將持續(xù)增加，預(yù)計(jì)其支出金額將達(dá)到630億美元。國內(nèi)集成電路產(chǎn)能的提升也為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展機(jī)遇。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和集成電路是相輔相成的，隨著集成電路的逐步成長，半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展得到了大幅促進(jìn)，2017年我國集成電路市場規(guī)模同比增長8.7%，規(guī)模增速領(lǐng)跑全球，對于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)產(chǎn)生驅(qū)動作用。
近十年來，我國部分高端裝備實(shí)現(xiàn)從無到有的群體突破。目前，封裝測試裝備的國產(chǎn)化率超過芯片業(yè)，投影光刻機(jī)、倒裝機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、清洗機(jī)、顯影、勻膠等設(shè)備均已滿足先進(jìn)技術(shù)的要求，高密度集成電路用基板已經(jīng)開始替代進(jìn)口。
事實(shí)上，集成電路半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)仍需持續(xù)發(fā)力。長期以來，“進(jìn)口為主，仿制為輔”是我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)的最大特色。2016年中國進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到64.6億美元，國產(chǎn)設(shè)備僅占到全球半導(dǎo)體總量的2%，但是在國內(nèi)占比略高，為11%，甚至2017年的增長速度達(dá)30%，因此，并未打破國外設(shè)備廠商在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的格局；另一方面，很多國產(chǎn)企業(yè)設(shè)備發(fā)展過快，與用戶結(jié)合的緊密度、與產(chǎn)品的聯(lián)系等方面的經(jīng)驗(yàn)不足，需要繼續(xù)沉淀，產(chǎn)生優(yōu)秀的解決方案。
需要看到的是，隨著集成電路制程技術(shù)持續(xù)縮小，傳統(tǒng)工藝也接近了物理極限，設(shè)備制造的難度會越來越大。行業(yè)專家表示，中國設(shè)備企業(yè)需要牢牢抓住機(jī)會，特別是當(dāng)前集成電路快速發(fā)展，為國內(nèi)企業(yè)爭取了一個非常有利的窗口期，但是窗口期的時間并不長，需要分秒必爭，把握時機(jī)。
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