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半導(dǎo)體/PCB

上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)交易大幅下滑

星之球科技 來(lái)源:集微網(wǎng)2017-07-26 我要評(píng)論(0 )   

據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)ICinsights統(tǒng)計(jì),2017上半年半導(dǎo)體交易僅14億美元,為2016年同期46億美元的三分之一,更不及2015年上半年所寫下

     據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)ICinsights統(tǒng)計(jì),2017上半年半導(dǎo)體交易僅14億美元,為2016年同期46億美元的三分之一,更不及2015年上半年所寫下726億美元的史上最高記錄。
 
半導(dǎo)體
 
半導(dǎo)體
 
    ICinsights指出,半導(dǎo)體業(yè)去年并購(gòu)活動(dòng)呈現(xiàn)慢熱,但第三季幾樁大案宣布后,仍將全年并購(gòu)值推升至近一千億美元,直逼2015年1,073億美元的最高峰。
 
    展望2017下半年,也有幾樁大型半導(dǎo)體交易正在進(jìn)行中,但I(xiàn)Cinsights不認(rèn)為這足以拉升全年至前兩年水平。ICinsights指出今年與前兩年最大不同之處,在于缺乏大型并購(gòu)案,今年迄今僅有一件規(guī)模超過(guò)五億美元,對(duì)照去年有七件超過(guò)10億美元,其中有三件甚至超過(guò)100億美元。
 
    東芝半導(dǎo)體部門(TMC)出售案因各方人馬角力,目前仍待字閨中,下半年能否順利出嫁,也還在未定之天,至少在加州高等法院本周五做出裁決前,TMC還無(wú)法完成出售作業(yè)。

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