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半導(dǎo)體/PCB

聯(lián)發(fā)科:臺積電代工成本太高 改換二流廠代工!

星之球科技 來源:中國半導(dǎo)體論壇2017-07-26 我要評論(0 )   

28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進,其水準(zhǔn)和成本都達到了很好的平衡。據(jù)DigITimes報道,

    28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進,其水準(zhǔn)和成本都達到了很好的平衡。
 
     據(jù)DigITimes報道,聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電),時間預(yù)計從2018年開始。
 
報道稱,這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元,臺積電代工后,扣除后端和服務(wù)費,到手2美元。
 
為了進一步降低成本,提高利潤水平,聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作,希望使用后者的22nm FD-SOI工藝。
 
另外,目前基于臺積電16nm打造的P20/P25,聯(lián)發(fā)科也感到利潤稀薄,希望從2018年開始調(diào)整到GF代工。不過,那樣的話,就是14nm了。
 
從聯(lián)發(fā)科5月、6月的營收月報來看,同比均出現(xiàn)兩位數(shù)的暴跌。
 
如今,高通將14nm已經(jīng)下放到了驍龍450級別,而聯(lián)發(fā)科想出的應(yīng)對手段將是Cat.7的P23,預(yù)計今年底上市。只是,目前的蓄客非常不理想,傳言只有OPPO感興趣。

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