柔性線路板(FPC)以其重量輕、配線密度高、厚度薄等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。FPC表面有一層樹酯薄膜,起到線路保護(hù)和阻焊等的作用,是 FPC 產(chǎn)品重要的組成部分,因其主要成分為聚酰亞氨(Polyimide,PI),故在該領(lǐng)域又被稱之為 PI 覆蓋膜,它是一種分子主鏈上含有酰亞胺環(huán)狀結(jié)構(gòu)的耐高溫聚合物,在高溫下具有突出的介電性能、機(jī)械性能、耐輻射性能和耐磨性能等,被廣泛應(yīng)用于航空、兵器、電子、電器等精密電子領(lǐng)域。
在 FPC 的實(shí)際生產(chǎn)過程中,因工藝過程需要,需在 PI 覆蓋膜表面涂布一層半固化態(tài)的環(huán)氧樹酯粘合劑,在粘合劑表面貼一層離型紙以保護(hù)粘合劑不被污染,因此用于 FPC 的 PI 覆蓋膜已不只是一種單組分的材料,它至少是含有兩種化學(xué)材料的復(fù)合薄膜(如圖 1)。
圖1 PI覆蓋膜結(jié)構(gòu)
PI 覆蓋膜在與 FPC線路層貼合前,需根據(jù)線路設(shè)計(jì)要求,在相應(yīng)位置切割大小、形狀不同的窗口(行業(yè)內(nèi)亦稱為PI膜開窗)。在過去很長一段時(shí)間,PI膜的切割主要用傳統(tǒng)的模切方式實(shí)現(xiàn),該工藝存在加工精度低、制造成本高等問題,且隨著電子電路設(shè)計(jì)向小型化和高密度化發(fā)展,傳統(tǒng)的模切方式已日漸不能滿足設(shè)計(jì)的要求。
利用激光進(jìn)行PI 覆蓋膜切割,不僅切割精度高,還可省去高額的模具費(fèi)用,產(chǎn)品合格率亦高,能夠大大降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量;激光采用的是無接觸式加工,如激光光源的選型以及工藝方法得當(dāng),則不會(huì)對(duì)加工材料造成如模切方式產(chǎn)生的拉伸變形、壓傷等損傷;因激光的聚焦光斑僅有幾十微米,能夠?qū)崿F(xiàn)高密度線路和微孔的加工,這一優(yōu)勢正迎合了電路設(shè)計(jì)的發(fā)展步伐,是PI 覆蓋膜開窗最理想的加工工具。
目前,用于 PI覆蓋膜切割的激光器主要為納秒級(jí)的全固態(tài)紫外激光器,其波長一般為355nm,單光子能量約為 3.5EV,在PI的化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)中,C-C 鍵和C-N鍵的化學(xué)鍵的鍵能約為3.4EV,略低于355nm波長紫外激光的單光子能量,當(dāng)該波長的紫外激光作用在材料上時(shí),可直接將這兩種化學(xué)鍵打斷,這亦是紫外激光能夠切割PI材料的原因。雖然紫外激光相較于傳統(tǒng)的模切方式更前進(jìn)了一步,但在實(shí)際應(yīng)用過程中仍存在一些問題:1.紫外激光的光子能量在達(dá)到或高于材料化學(xué)鍵的鍵能的同時(shí),其能量密度亦達(dá)到材料的熱損傷閾值,當(dāng)激光與材料相互作用時(shí),已不僅只是光化學(xué)作用,還存在光熱轉(zhuǎn)換及傳遞過程,隨著熱量的產(chǎn)生和積累,材料溫度不斷上升,研究表明,當(dāng) PI 材料溫度高于600℃時(shí),相對(duì)于 C元素,N和O兩種元素的比例會(huì)不斷減小,最終材料中主要以C元素為主,即材料發(fā)生碳化,碳化的材料極易造成線路間的短路,尤其是微短路,不僅給產(chǎn)品維修檢測帶來很大困難,而且影響產(chǎn)品合格率,雖然在實(shí)際應(yīng)用過程中可通過優(yōu)化工藝參數(shù)減小碳化的程度,但仍難做到絕對(duì)的保障,圖2 為使用紫外激光器通過優(yōu)化工藝參數(shù)做的厚度分別為 0.5mil和1mil的 PI膜開窗的圖例,在 50 倍放大狀態(tài)下,仍可見有輕微碳化現(xiàn)象;2.目前市面上的紫外激光器的脈沖寬度均為納秒級(jí)別,其單個(gè)脈沖持續(xù)時(shí)間為10^-9S,根據(jù)材料吸收激光能量轉(zhuǎn)化為熱能的擴(kuò)散距離公式 L = [4Dt]^1/2,其中 D為材料熱擴(kuò)散率,t為激光脈沖寬度,由此可知當(dāng)材料一定時(shí),激光脈沖寬度越大,激光產(chǎn)生的熱能在材料上的擴(kuò)散距離越大,也就是說對(duì)材料的熱損傷越大,當(dāng)在加工高密度孔時(shí),極易導(dǎo)至孔與孔之間 PI材料的熱變形,甚至是熔斷;3.現(xiàn)在市面上主流的紫外激光器為全固體結(jié)構(gòu),該類激光器普遍存在長期工作不穩(wěn)定、需做周期性調(diào)校的缺陷,在實(shí)際應(yīng)用中不僅影響生產(chǎn)效能,而且維護(hù)成本較高。
圖 2 紫外激光 PI 膜開窗(左圖為 0.5mil 厚,右圖為 1mil厚)
量澤皮秒光纖激光器是在超快激光基礎(chǔ)上開發(fā)出的新一代激光器,尤其是近年來光纖器的研制成功,標(biāo)志著激光技術(shù)的一次飛躍進(jìn)步,與固體納秒激光相比,量澤皮秒光纖激光器具有以下優(yōu)點(diǎn):1.激光脈沖寬度更窄,僅為 10^-12S,從上述材料吸收激光能量轉(zhuǎn)化為熱能的擴(kuò)散距離公式可知,這將大大減小激光加工材料時(shí)的熱擴(kuò)散距離,降低激光對(duì)材料的熱損傷;2.因脈沖寬度變窄,激光單脈沖峰值功率成倍增加,提升了激光加工材料的能力;3.光纖激光器以細(xì)小的光纖作為激光的傳輸和放大介質(zhì),與固體放大結(jié)構(gòu)相比,不僅工作穩(wěn)定,免除了周期性的調(diào)校工作,降低了維護(hù)成本,而且結(jié)構(gòu)小巧,制造成本相對(duì)較低。表1是量澤激光公司研制的光纖器與目前市面上主流的納秒級(jí)固體紫外激光器的參數(shù)對(duì)照:
激光切割材料有兩種實(shí)現(xiàn)方式, 一種是光化學(xué)原理, 利用激光單光子能量達(dá)到或超過材料化學(xué)鍵鍵能,通過打斷材料某些化學(xué)鍵來實(shí)現(xiàn)切割,上述紫外激光切割 PI覆蓋膜則用的是這種原理;另一種是光物理原理,即當(dāng)一定能量的激光照射在材料上時(shí),一部分激光光子會(huì)被材料分子吸收,材料分子吸收了激光光子,其能級(jí)將發(fā)生躍遷,稱之為分子運(yùn)動(dòng),而材料的分子運(yùn)動(dòng)將產(chǎn)生熱,即將吸收的光能轉(zhuǎn)化為熱能,當(dāng)材料分子的熱能聚集達(dá)到其氣化閾值時(shí),材料分子將脫離原來的位置,使分子鏈斷裂,最終將材料在激光吸收位置分割為兩個(gè)部分,從而實(shí)現(xiàn)激光對(duì)材料的切割。1064nm紅外波長激光的單光子能量約1.2EV,小于大多數(shù)材料的化學(xué)鍵鍵能, 因此紅外波長激光加工材料的機(jī)理一般為光物理原理。 從對(duì)照表上可以看出,雖然量澤皮秒光纖激光器的功率僅為納秒激光器的1/2,但脈沖寬度卻只有納秒的 1/400,峰值功率達(dá)到納秒激光的10倍。從上述激光作用于材料時(shí)熱能的擴(kuò)散距離公式可知,相對(duì)于同種材料,激光脈沖寬度越窄,激光熱能的擴(kuò)散距離就越小,材料中能量吸收與能量擴(kuò)散之間的比例就越大,材料溫度上升速度就越快,在獲取相同熱能下所需的時(shí)間越短,激光在材料上的熱作用時(shí)間也越短,對(duì)材料的熱損傷就越??;同時(shí)峰值功率的大幅提升,加快了材料溫度上升的速度,使達(dá)到氣化閾值的時(shí)間越短,加工時(shí)對(duì)材料的熱損傷越小。于此,為驗(yàn)證這一理論,我們使用表1中的量澤皮秒光纖激光器對(duì)切割 PI覆蓋膜的工藝進(jìn)行了研究。
首先,我們?cè)?0.5mil厚度的 PI覆蓋膜上做切割3mm*3mm方孔試驗(yàn),本試驗(yàn)的目的主要是:1.驗(yàn)證試驗(yàn)激光器切割 PI覆蓋膜的能力;2.驗(yàn)證量澤皮秒光纖激光器切割 PI 覆蓋膜的熱損傷情況。如圖 3所示,將切樣在 50倍放大狀態(tài)下觀察,PI 覆蓋膜切割后邊緣很平整,下層環(huán)氧樹酯以及PI 材料本身未見有碳化現(xiàn)象。這一試驗(yàn)證明試驗(yàn)樣機(jī)具備切割PI 覆蓋膜的能力,而且由于脈寬窄,峰值高,切割時(shí)對(duì)材料的熱損傷極小,不會(huì)引起PI材料以及樹酯粘合劑的碳化不良。
圖3量澤量澤皮秒光纖激光器PI 膜開窗(左圖為 0.5mil 厚,右圖為 1mil 厚)
為進(jìn)一步驗(yàn)證量澤皮秒光纖激光器切割 PI覆蓋膜時(shí)的熱損傷情況,我們?cè)?0.5mil厚的PI 覆蓋膜上做了切割 128PIN QFP IC的試驗(yàn)。將QFP-128 IC的 PIN寬設(shè)為0.3mm,PIN間距設(shè)為 0.2mm,試驗(yàn)圖樣如圖4 所示。在切割完所有PIN孔后,PI材料仍保持很好的平整度,經(jīng)在顯微鏡下測量,切割后的PIN 間距離為 0.203mm,未有材料收縮現(xiàn)象;切口邊緣平整,無碳化不良。試驗(yàn)證明量澤皮秒光纖激光器具備在 PI覆蓋膜上加工高密度孔的能力,而且因脈沖寬度較窄,其產(chǎn)生的熱影響不會(huì)導(dǎo)致材料的收變形和碳化,能夠保證材料加工后的尺寸精度。
圖 4 量澤皮秒光纖激光器切割128PIN QFP IC
本文主要闡述了納秒紫外激光和紅外量澤皮秒光纖激光器切割 FPC PI覆蓋膜的原理及特性,通過使用自主研制的光纖紅外量澤皮秒光纖激光器對(duì)切割PI 覆蓋膜的工藝進(jìn)行了試驗(yàn)。經(jīng)過上述試驗(yàn),我們證實(shí)了紅外波長量澤皮秒光纖激光器具備 PI 覆蓋膜開窗的能力,且加工質(zhì)量較好,同時(shí)經(jīng)我們使用幾種不同參數(shù)的試驗(yàn)樣機(jī)試驗(yàn),證明當(dāng)激光頻率一定時(shí),脈沖能量的大小將影響切割的能力以及速度,脈沖寬度越窄,切口碳化的程度越小。