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半導(dǎo)體/PCB

2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)四個特點

星之球科技 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察2016-12-06 我要評論(0 )   

市場研究機構(gòu)IC Insights日前發(fā)表了最新預(yù)測的2016年全球銷售額前二十大半導(dǎo)體供貨商排行榜。

       市場研究機構(gòu)IC Insights日前發(fā)表了最新預(yù)測的2016年全球銷售額前二十大半導(dǎo)體供貨商排行榜;英特爾毫無意外仍繼續(xù)穩(wěn)居龍頭寶座,而且與第二名廠商三星之間的銷售額差距,從去年的24%增加為29%。
  IC Insights稱呼蘋果是一個異數(shù),把它看作是一家fabless公司,因為該公司設(shè)計的芯片只供內(nèi)部使用,而估計其ARM核心處理器2016年的銷售額達(dá)到65億美元,排名全球第十四大。
 
  觀察2016年全球半導(dǎo)體業(yè),己經(jīng)看到如下跡象;
  1)全球代工仍是紅火
  2016年可能有近6%的增長,達(dá)到500億美元,其中臺積電是最大的蠃家,它在2016年可能有10%的增長,市占近達(dá)58%。據(jù)預(yù)測,在2020年時全球代工(包括IDM與純代工)的銷售額可達(dá)近640億美元。
  2)fabless的風(fēng)光不再
  繼2014年增長7.1%,達(dá)880億美元之后,2015年下降8.5%,預(yù)計2016再下降3.2%。其中可能有兩個主要因素,一方面是大客戶如蘋果,華為,三星等紛紛設(shè)計自用芯片,另一方面從技術(shù)層面看,繼續(xù)往10納米及以下時,IC設(shè)計的成本急劇增大,而終端消費產(chǎn)品逐漸飽和及新的終端應(yīng)用尚未及時跟上。因此近期看到高通會兼并NXP,它從fabless跨界到IDM,未來它可能在汽車電子領(lǐng)域中會有所作為。
  3)兼并加劇
  全球半導(dǎo)體業(yè)在2015及2016兩年中的兼并,讓業(yè)界的印象尤為深刻,所謂”一切皆有可能”。 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,2015年全球半導(dǎo)體并購案金額達(dá)到1400多億美元,而中國在其中只占有170多億美元,所占份額不到12%。預(yù)計2017年會減緩。
  4)中國半導(dǎo)體業(yè)崛起不可逆轉(zhuǎn)
  自2014年在大基金的指引下,中國半導(dǎo)體業(yè)正發(fā)起再次的挺進(jìn),它的聲勢之大,動作迅速,己經(jīng)引起全球的極大反響。
 
  對于中國半導(dǎo)體業(yè)是別無選擇,一定要逆勢而上,而且是不可能退縮的。
  為什么中國半導(dǎo)體業(yè)此次崛起一定會成功,而站在西方立場對于此言卻抱極大的懷疑。原因是目前中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展尚不能用完全市場經(jīng)濟來分析,很大程度上仍是依靠國家的意志為主。
  盡管中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展,可能會吸收之前光伏,面板及LED等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗,在中央與地方政府的兩個方面共同推力下,采用更多的市場化手段,但是其中難免受到有些非市場化因素的干擾。
  觀察到上世紀(jì)的80年代,日本是借助發(fā)展存儲器超過美國,而爭得全球第一。之后90年代韓國依同樣的手法,利用存儲器打敗了日本,而爭得全球存儲器霸主地位至今。此次中國半導(dǎo)體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲器,來打翻身仗,所以引起全球半導(dǎo)體業(yè)界的巨大反響是不可避免的。對于中國半導(dǎo)體業(yè)而言,既要盡可能的爭取外援,但是一定要把基點放在依靠自己的力量為主,毫無猶豫的去加強研發(fā)。
  顯然由于中國半導(dǎo)體業(yè)與先進(jìn)地區(qū)之間的差距很大,產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境尚不夠完善等影響下,中國半導(dǎo)體業(yè)的崛起可能走的路不會平坦,費時會更長些。
 
2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)四個特點
 
  全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)過2014年沖高之后,達(dá)到3355億美元,增長9.8%,然而接下來的2015與2016年,己經(jīng)連續(xù)兩年處于徘徊期,基本上止步不前,按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動,預(yù)計2017年可能會有小幅的增長。
  原因是推動產(chǎn)業(yè)增長的主因之一智能手機,它的數(shù)量在2014年增長28%之后,2015年增長7%,而2016年才增長1%,己達(dá)飽和,而預(yù)期的下一波推手,如AR/VR,汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期,尚處孕育之中。而從技術(shù)層面觀察,工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡, 3DNAND閃存,及2,5D,TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭,在推進(jìn)過程中難度不少,都不太可能在短時期內(nèi)會有很大的突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大的兼并,表明都在尋找出路,也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期,預(yù)示著一場大的變革即將來臨。
  從地域看,2015年的3410億美元中,美國占20,2%,歐洲占10%,日本占9,1%及亞太地區(qū)占59%,其中亞太地區(qū)中,中國居首位,估計占亞太地區(qū)的50%以上。
  從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析,集成電路與分立器件,光電器件與傳感器的總計分別占比達(dá)80,7%及19,3%,而集成電路的2753億美元中,其中模擬電路占16,4%,微控制與微處理器占22,19%,邏輯電路占33,3%以及存儲器占28,5%。
  據(jù)2016年9月IC Insight 的數(shù)據(jù),全球12英寸安裝產(chǎn)能中,韓國居首,占比為26%,臺灣地區(qū)占24%,日本占18%,大陸占8%,歐洲占3%及其它占8%,而全球8英寸安裝產(chǎn)能中,臺灣地區(qū)居首占比21.7%,韓國占20.5%,日本占17.3%,美國占14.2%,大陸占9.7%,歐洲占6.4%及其它占10.2%。
  

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