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半導(dǎo)體/PCB
柔性電路板需求增加 產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁入快車道
星之球科技 來(lái)源:大族激光PCB事業(yè)部2016-06-07 我要評(píng)論(0 )
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn),主要使用在手機(jī)、...
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn),主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等產(chǎn)品。
據(jù)悉,F(xiàn)PC可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮;散熱性能好,可利用F-PC縮小體積;能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
在早兩年的美國(guó)舉行的消費(fèi)者電子展上,三星、LG、英特爾等大公司紛紛高調(diào)推出柔性屏幕產(chǎn)品,讓柔性屏幕一下子走進(jìn)大眾視野,成為焦點(diǎn)之一。而隨著可穿戴設(shè)備的興起,柔性電路板的需求進(jìn)一步提升。
據(jù)美國(guó)信息咨詢HIS發(fā)布的穿戴式科技白皮書預(yù)計(jì),2016年可穿戴式設(shè)備將達(dá)到3900萬(wàn)-1.7億的出貨量。隨著可穿戴式設(shè)備成為智能手機(jī)之后的又一波移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)浪潮,如今國(guó)內(nèi)眾廠商蜂擁而入。
據(jù)媒體報(bào)道,美國(guó)威斯康星大學(xué)麥迪遜分校的工程師近日研制出了全球運(yùn)行速度最快的伸展型可穿戴集成電路,有望推動(dòng)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)甚至互聯(lián)程度更高的高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。與其他寬度高達(dá)64毫米可伸展傳輸線不同的是,這種集成電路厚度僅為0.25毫米,使其在表皮電子系統(tǒng)或其他應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出色。
業(yè)內(nèi)人士表示,隨著可穿戴設(shè)備、柔性顯示和智能設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng),對(duì)柔性電路板的需求大幅增加。在電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小設(shè)計(jì)的大背景下,超薄、可伸展型的柔性電路板蘊(yùn)含著巨大機(jī)會(huì),促進(jìn)相關(guān)設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展。
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