在科技公司爭相斗艷的時代，想要脫穎而出，最重要的便是實現自身技術突破。三星電子(Samsung ElectroNIcs)為確保下一代系統(tǒng)半導體的技術實力，將以生物處理器S-Patch、物聯(lián)網(Internet of Things;IoT)專用的半導體模組Artik及車用零件為半導體事業(yè)尋求新出路。
目前，半導體各國爭搶的一個市場，突破口主要集中在材料方面。就當下的發(fā)展來看，3D打印與半導體生產的聯(lián)系甚為緊密。隨著3D打印導電材料以及PCB 3D打印機的研發(fā)進程越走越遠，不禁讓人猜測，三星是否會憑借該技術實現自己在半導體市場的宏圖偉略呢？
根據韓媒BusinessPost的報導，日前業(yè)界消息傳出，三星電子社長金奇南正致力確保下一代系統(tǒng)半導體的技術力，1月上旬已展示首款商用化的生物處理 器S-Patch，整合多種身體資訊感測器、控制器、數位訊號處理裝置與內建存儲器，附著在使用者身上就可偵測心跳與體溫等數值，并傳送到另一個裝置上。
三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部高層表示，將透過新產品將系統(tǒng)半導體的事業(yè)范圍從手機擴大到健康照護，以2016年上市的健康器材為供應對象。外界預期三星電子的生物處理器將應用于穿戴式裝置、游戲機、虛擬實境(Virtual Reality;VR)與汽車等各種需要偵測身體資訊的裝置。
金奇南也積極推動三星電子進軍車用半導體市場，最近與德國奧迪(Audi)簽訂車用半導體的供應與開發(fā)合約。汽車應用的系統(tǒng)半導體范圍廣泛，包含各種感測器與調節(jié)裝置、中央處理裝置等，而應用于自動駕駛車上的半導體需求更高。業(yè)界指出，三星電子為了掌握自動駕駛車所需要的人工智能技術，正在加強技術力，以實現高性能的系統(tǒng)半導體設計。
三星電子物聯(lián)網用系統(tǒng)半導體模組Artik也計劃在2016年上市。 據3D虎了解，Artik是將中央處理器、通訊芯片、感測器與安全芯片等整合在一個小型模組上的產品，是針對穿戴式裝置、無人機與家電產品等各種物聯(lián)網產品而研發(fā)，可望 滿足各事業(yè)領域的需求。2015年底的組織調整與人事改組中，三星電子在半導體部門底下設立了物聯(lián)網事業(yè)化組，期望能加強對物聯(lián)網領域的研發(fā)。
全球個人電腦(PC)與智能型手機需求減少，競爭對手產量增加讓存儲器價格不斷下滑。而大陸清華紫光集團在政府支援下進軍存儲器市場，讓產業(yè)前景更加艱難。
三星電子原本將主力轉向移動應用處理器(AP)與影像感測器等智能型手機用系統(tǒng)半導體，但遭遇高通(Qualcomm)、Sony等市場強者而發(fā)展不順。在這種情況下，三星電子只有在汽車、IoT與健康照護等新領域尋求半導體事業(yè)的出路。
由于三星電子的智能型手機事業(yè)不振，存儲器收益性也不如以往，因此下一代系統(tǒng)半導體的成功與否，對三星電子整體業(yè)績將有決定性的影響。
金奇南最近曾公開表示，韓國業(yè)者不能只依賴存儲器半導體，必須在系統(tǒng)半導體領域找到新的成長動能，更要找到先占新市場的方法，這也透露了他的想法。
不過，有朋友可能記得，三星曾表示過：因為目前3D打印尚且不能帶來短期效應，所以他們不會在該領域投入過多精力，只會保持關注。但業(yè)內3D打印與半導體結合的例子不少，與物聯(lián)網的結合更多，目前傳感材料也是3D打印材料研發(fā)領域重點關注的對象，三星是否會堅持這個想法，就讓我們拭目以待吧。
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