近年來隨著智能手機的蓬勃發(fā)展，手機的設(shè)計加工也發(fā)生了很大的變化，不斷創(chuàng)新的工藝設(shè)計，在無數(shù)次給與現(xiàn)在加工更高的考驗。由于現(xiàn)在的智能手機技術(shù)更新快，產(chǎn)品周期短，這就使得手機制造商為了博得消費者的喜愛和追捧，不得不利用自己創(chuàng)新的設(shè)計和獨具特色的體驗來贏得消費者。而每一次的技術(shù)突破更離不開現(xiàn)在加工工藝的支持，激光打孔就是手機制造領(lǐng)域重要的加工工藝之一，由于激光可以將能量聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，通過電腦進行控制，可以非常方便精準的完成加工需求。特別是隨著現(xiàn)在電子元器件集成化要求越來越高、設(shè)計越來越精小，對于一些細微的深孔，采用傳統(tǒng)的加工方式不僅操作復(fù)雜，而且成品率也很難保證。

　　目前激光鉆孔有如下特點：

　?、偌す獯蚩姿俣瓤?，效率高，經(jīng)濟效益好。

　?、诩す獯蚩卓色@得大的深徑比。

　?、奂す獯蚩卓稍谟?、脆、軟等各類材料上進行。

　?、芗す獯蚩谉o工具損耗。

　?、菁す獯蚩走m合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。

　?、抻眉す饪稍陔y加工材料傾斜面上加工小孔。

　　由于激光具有高能量、高聚焦，可以輕而易舉的將光斑直徑縮小到微米級，激光束中的能量密度控制在100~1000W/cm2范圍內(nèi)，有時候的能量密度還可能更高，在如此高功率密度下，幾乎可以對絕大多數(shù)材料進行激光打孔，這就大大的滿足了現(xiàn)在手機制造的多樣化需求。像的現(xiàn)在的PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔大多采用現(xiàn)在的激光進行深孔加工，采用激光進行加工不僅效率高、而且加工成本更小，在前期可能由于激光打標機價格比較貴投入大，但是在后期像現(xiàn)在光纖激光打標機維護成本低，使用壽命長，可以大大減少成本的投入，同時激光加工范圍廣，可以滿足現(xiàn)在多樣化的加工需求。隨著智能手機功能的不斷豐富，手機構(gòu)造也是越來越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計效果，面對如此復(fù)雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度極高的加工方式進行加工，而激光深孔加工就解決了手機制造過程中的打孔問題，為手機制造與設(shè)計提供了更加廣闊的空間，高效、精確、微小加工優(yōu)勢將使得現(xiàn)在越來越多的手機制造商采用激光進行加工生產(chǎn)。