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手機(jī)制造

激光加工技術(shù)在智能手機(jī)中有著怎樣的應(yīng)用

星之球科技 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)2020-11-18 我要評論(0 )   

手機(jī)新材料、新技術(shù)的發(fā)展,對智能手機(jī)制造的各環(huán)節(jié)加工工藝提出了更高的要求,激光加工技術(shù)因具有功率密度高、靈活性好、方向性好、穩(wěn)定、高效、環(huán)保等突出優(yōu)勢,取代...

手機(jī)新材料、新技術(shù)的發(fā)展,對智能手機(jī)制造的各環(huán)節(jié)加工工藝提出了更高的要求,激光加工技術(shù)因具有功率密度高、靈活性好、方向性好、穩(wěn)定、高效、環(huán)保等突出優(yōu)勢,取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快,激光加工技術(shù)在智能手機(jī)中表現(xiàn)在激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割等方面。

智能手機(jī)越來越輕薄,使得手機(jī)內(nèi)部零件密集,間距過小,一般的探針模組難以匹配,而大電流彈片微針模組是深圳凱智通新研發(fā)出的新型模組,有著更高的性能,在5G智能手機(jī)測試中能發(fā)揮出相應(yīng)的優(yōu)勢。主要表現(xiàn)有以下幾點:

1、大電流測試中,大電流彈片微針模組能通過的最大電流可達(dá)到50A,在1-50A的范圍內(nèi)電流傳輸都很穩(wěn)定,電阻恒定,無電流衰減現(xiàn)象。

2、對于小間距(pitch),大電流彈片微針模組可應(yīng)對的pitch值最小可達(dá)到0.15mm,在0.15-0.4mm的pitch范圍內(nèi)都有著很好地適應(yīng)性,且連接穩(wěn)定。

3、大電流彈片微針模組的平均使用壽命高達(dá)20w次以上,在操作、保養(yǎng)、環(huán)境都很好的情況下能達(dá)到50w次的使用壽命,是一款高壽命模組。

4、大電流彈片微針模組頭部有自清潔設(shè)計,在復(fù)雜的測試環(huán)境下,可避免灰塵、雜質(zhì)進(jìn)入對其造成損壞。使用過程中也不需頻繁更換,大大提高了測試效率。

5、一體成型的彈片式設(shè)計是大電流彈片微針模組最顯著的特點,它的接觸高度和形狀還可根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制,且大電流彈片微針模組生產(chǎn)難度低、出貨周期短,能滿足企業(yè)的測試需求。


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