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電子加工新聞

ESI推出晶硅激光加工創(chuàng)新解決方案

Johnny Lee 來源:激光制造網2015-09-30 我要評論(0 )   

激光制造網消息:激光微加工服務商ESI (Electro Scientific Industries)推出了新的UltrusTM激光加工系統,該設計用于半導體制造,可減少生產成本和增加終端產量。

       激光制造網消息:激光微加工服務商ESI (Electro Scientific Industries)推出了新的UltrusTM激光加工系統,該設計用于半導體制造,可減少生產成本和增加終端產量。

         UltrusTM系統結合了超快高脈沖率的激光器和ESI的光束定位技術,提供一個高產能,高精度的解決方案,可以解決加工更薄、或者更脆材料的挑戰(zhàn)。

       由于UltrusTM系統允許更高的沖模斷裂強度(DBS)和更小的熱影響區(qū),半導體制造商可以高效地加工更新的薄膜晶圓,得到高精度水平,而不會損壞設備。

 

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ESI激光微加工半導體制造
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