日本近來(lái)陸續(xù)發(fā)表了幾種以硅制造出激光技術(shù)，現(xiàn)今計(jì)算機(jī)是以光在處理信息，以電子處理計(jì)算，再將電子變換成光的零件處理效率并不好，新技術(shù)以以硅來(lái)發(fā)出激光則可解決這個(gè)問(wèn)題，若能以硅來(lái)達(dá)成有效率的光電變換，已處理的電子訊號(hào)可變換成激光，接收到的光回復(fù)為電流，則僅需一個(gè)LSI電路即可完成。

東京都市大學(xué)日前發(fā)表成功自硅基板發(fā)出波長(zhǎng)約1.5μm的近紅外線，首先在硅中制造出微小構(gòu)造，再埋入直徑約70nm的鍺微小粒“量子點(diǎn)”，接著規(guī)則并排地制造出直徑200nm如Smart Ball 的Pin孔穴，通電后即產(chǎn)生光子，光子在各孔穴間來(lái)回則形成了接近近紅外線波長(zhǎng)的光；東京大學(xué)則是成功自硅基板發(fā)出波長(zhǎng)1.3μm的激光，半導(dǎo)體用的硅本身就含有微量的不純物，再加入比一般防腐劑使用高100倍份量的硼，通電后產(chǎn)生光子在兩端的鏡之間來(lái)回即產(chǎn)生激光；但以上兩種方法都需要高價(jià)的半導(dǎo)體制造裝置，有鑒于此，東京農(nóng)工大學(xué)則以低成本技術(shù)制造硅基激光器為目標(biāo)，在溶液中通電，基板的表面會(huì)形成硅量子點(diǎn)，雖成功發(fā)出激光，但仍需解決光電變換效率等問(wèn)題；若以上技術(shù)能夠?qū)嵱没?，耗電量預(yù)計(jì)可降至目前的1/10，若能以光來(lái)處理計(jì)算機(jī)計(jì)算，耗電量極少的光計(jì)算機(jī)的實(shí)現(xiàn)則指日可待。