為加快推進半導體照明（LED)技術進步和產業(yè)發(fā)展，近日，科技部發(fā)布了《半導體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃（征求意見稿）》（以下簡稱《規(guī)劃》），提出到2015年，半導體照明產業(yè)規(guī)模將達到5000億元，并提出要重點培育20~30家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權、自主品牌的龍頭企業(yè)，建成50個“十城萬盞”試點示范城市。

　　半導體照明產業(yè)快速發(fā)展

　　近年來，半導體照明技術快速發(fā)展，正向更高光效、更優(yōu)良的光品質、更低成本、更可靠、更多功能和更廣泛應用的方向發(fā)展。目前，國際上大功率白光LED產業(yè)化的光效水平已經達到130lm/W，實驗室光效已達231lm/W；小功率白光LED實驗室光效已達249lm/W。雖然半導體照明的技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新速度遠遠超過預期，但與400Im/W的理論光效相比，仍有巨大的發(fā)展空間。半導體照明在技術快速發(fā)展的同時不斷催生出新的應用，競爭焦點主要集中在CaN基LED外延材料與芯片、高效高亮度大功率LED器件、LED功能性照明產品、智能化照明系統及解決方案，創(chuàng)新照明應用及MOCVD（金屬有機物化學氣相沉積設備）等重大裝備開發(fā)等方面。

　　目前，全球產業(yè)呈現出美、日、歐三足鼎立，韓國、中國大陸與臺灣地區(qū)奮起直追的競爭格局。半導體照明產業(yè)已成為國際大企業(yè)戰(zhàn)略轉移的方向，產業(yè)整合速度加快，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新。在國家研發(fā)投入的持續(xù)支持和市場需求的拉動下，我國半導體照明技術創(chuàng)新能力也得到了迅速提升，產業(yè)鏈上游技術創(chuàng)新與國際水平差距逐步縮小，下游照明應用有望通過系統集成技術創(chuàng)新實現跨越式發(fā)展。部分產業(yè)化技術接近國際先進水平，功率型白光LED封裝后光效超過110Im/W，接近國際先進水平。指示、顯示和中大尺寸背光源產業(yè)初具規(guī)模，產業(yè)鏈日趨完整，功能性照明節(jié)能效果已經顯現。標準制定及檢測能力有了長足進步，目前我國已制定并公布了22項國家標準和行業(yè)標準。

　　盡管半導體照明應用市場快速發(fā)展，但仍有很多技術問題亟待解決，迫切需要開展針對不同應用領域的高可靠、低成本的產業(yè)化關鍵技術研發(fā)，搶占下一代核心技術制高點。隨著城鎮(zhèn)化進程加快，對照明產品的消費將進一步增加，節(jié)能減排的壓力日益增大，因此也迫切需要應用新的半導體照明技術和產品。

　　2015年產業(yè)規(guī)模達到5000億元

　　《規(guī)劃》提出，到2015年，半導體照明行業(yè)要實現從基礎研究、前沿技術、應用技術到示范應用全創(chuàng)新鏈的重點技術突破，關鍵生產設備、重要原材料實現國產化；重點開發(fā)新型健康環(huán)保的半導體照明標準化、規(guī)格化產品，實現大規(guī)模的示范應用；建立具有國際先進水平的公共研發(fā)、檢測和服務平臺；完善科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展的政策與服務環(huán)境，建成一批試點示范城市和特色產業(yè)化基地，培育擁有知名品牌的龍頭企業(yè)，形成具有國際競爭力的半導體照明產業(yè)。

　　具體說來，技術目標上，產業(yè)化白光LED器件的光效要達到國際同期先進水平（150~200lm/W)，LED光源／燈具光效達到130lm/w，有機發(fā)光二極管（OLED）照明燈具光效達到80lm/W，硅基半導體照明、創(chuàng)新應用、智能化照明系統及解決方案開發(fā)等達到世界領先水平，形成核心專利300項；產品目標上，80%以上的芯片實現國產化，大型MOCVD裝備、關鍵原材料實現國產化，形成新型節(jié)能、環(huán)保及可持續(xù)發(fā)展的標準化、規(guī)格化、系統化應用產品，成本降低至2011年的1/5；產業(yè)目標上，產業(yè)規(guī)模達到5000億元，培育20~30家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權、自主品牌的龍頭企業(yè)，扶持40~50家創(chuàng)新型高技術企業(yè)，建成50個“十城萬盞”試點示范城市和20個創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產業(yè)化基地，完善產業(yè)鏈條，優(yōu)化產業(yè)結構，提高市場占有率，顯著提升半導體照明產業(yè)的國際競爭力；此外，還要培育和引進一批學科帶頭人、創(chuàng)新團隊和科技創(chuàng)業(yè)人才，建立國際化、開放性的國家公共技術研發(fā)平臺，完善我國半導體照明標準、檢測和認證體系，發(fā)揮產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟的作用，推動產學研用深度結合，切實保障我國半導體照明產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

    加強技術研究優(yōu)化產業(yè)環(huán)境

　　針對以上目標，《規(guī)劃》提出了具體措施和重點任務。一是加強基礎研究，解決寬禁帶襯底上高效率LED芯片的若干基礎科學問題，研究高密度載流子注入條件下的束縛激子及其復合機制；探索通信調制功能和LED照明器件相互影響機理。二是加強前沿技術研究。突破白光LED專利壁壘，光效達到國際同期先進水平；研究大尺寸si襯底等白光LED制備技術，加強單芯片白光、紫外發(fā)光二極管（UV-LED）、OLED等新的白光照明技術路線研究；突破高光效、高可靠、低成本的核心器件產業(yè)化技術；提升LED器件及系統可靠性；實現核心裝備和關鍵配套原材料國產化，提升產業(yè)制造水平與盈利能力。三是強化應用技術研究。以搶占創(chuàng)新應用制高點為目標，以工藝創(chuàng)新、系統集成和解決方案為重點，開發(fā)高品質、多功能創(chuàng)新型半導體照明產品及系統，實現規(guī)模化生產；開發(fā)出具有性價比優(yōu)勢的半導體照明產品，替代低效照明產品；開展辦公、商業(yè)、工業(yè)、農業(yè)、醫(yī)療和智能信息網絡等領域的主題創(chuàng)新應用。四是建立共性技術平臺。以創(chuàng)新的體制機制建立開放的、國際化的公共研發(fā)平臺，加強共性關鍵技術研發(fā)；探索以企業(yè)為主體，政府、研究機構及公共機構共同參與的技術創(chuàng)新投入與人才激勵機制，促進半導體照明前沿技術及產業(yè)化共性關鍵技術的研發(fā)與應用，支撐產品的創(chuàng)新應用和產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。五是完善產業(yè)發(fā)展環(huán)境建設。研究測試方法及開發(fā)相關測試設備，引導建立檢測與質量認證體系，參與國際標準制定；開展知識產權戰(zhàn)略研究，提升我國半導體照明產業(yè)專利分析和預警能力；積極探索EMC等商業(yè)推廣模式。通過完善產業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進技術研發(fā)和產業(yè)鏈構建，支撐示范應用，推動“十城萬盞”試點工作順利實施。